載USB 3.0以及 DisplayPort介面
提供超高速傳輸和更豐富的高畫質影音播放多媒體平台
2010年01月08日–台灣、台北—技嘉科技—全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商於今日發表新世代的H55 / H57系列主機板，採用英特爾®H55和H57晶片組，新款主機板除了具有技嘉科技獨特第三代超耐久以及兩倍銅PCB設計之外，更提供包括創新的Smart6™電腦管理工具、DualBIOS™(雙硬體BIOS保護專利)、第二代動態節能器(Dynamic Energy Saver™ 2)省電功能，更支援能源使用產品指令（EuP），使電腦除了有強大的運算效能之外也兼具省電能力。
技嘉科技主機板事業群市場行銷處韓廷沐副處長表示：「技嘉再次為多媒體家庭娛樂平台制定了高速數據傳輸和更豐富的高畫質視訊播放功能的業界標準，並奠定其市場領導地位。」韓副處長進一步指出：「新主機板提供下一代存儲功能的USB 3.0（附註）和高性能DisplayPort（附註）影音輸出介面，更提供技嘉科技獨特的USB 3倍力電源供應，技嘉GA-H55M-USB3及等GA - H57M-USB3主機板真實地最佳化了主機板所需要的一切，提供最高的性能及最先進的功能。」
技嘉H55 / H57系列主機板支援最新的英特爾® 酷睿™i3和酷睿™ i5處理器，這是英特爾首款採用內建繪圖核心設計的 1156腳位處理器(核心代號Clarkdale), 技嘉 H55 / H57系列主機板制定了新的高解析度播放多媒體播放平台標準。隨著繪圖核心直接整合到處理器裡面，技嘉H55 / H57主機板支援雙通道DDR3記憶體各式各樣的顯示接口包括VGA、DVI、HDMI及DisplayPort. 此外，技嘉H55 / H57系列大幅度最佳化了圖形性能，使超頻後的GPU核心頻率性能提升高達 13％。
支援USB 3.0
技嘉科技GA-H55M-USB3 及 GA-H57M-USB3主機板內建NEC最新 SuperSpeed USB 3.0晶片，其介面傳輸速度可至5Gbps，相較以往的USB 2.0介面，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的傳輸頻寬。另外NEC SuperSpeed USB 3.0也提供先進的電源管理能提升多個連接埠使用最大電力及增加連接多個USB外接設備穩定性及相容性。
3x USB Power Boost：USB 3倍力電源供應
技嘉H55/H57系列主機板其3倍力特色能為USB設備所需的外接電源提供最大的相容性。 USB 電力設計可傳達最高功率電力，因應連接埠滿載的電力需求，以此也能增加USB 外置設備的穩定性及相容性。
Display Port
技嘉科技GA-H55M-USB3，GA-H55M-UD2H及 GA-H57M-USB3主機板 搭載下一世代Display Port繪圖顯示介面，透過高達 10.8 Gbps頻寬，提供數十億色彩，讓畫面顯示可以具有最快的更新率及最大的顏色深度。
DualBIOS™ -技嘉雙硬體 BIOS保護專利技術
技嘉專利技術DualBIOS™提供主機板多一層防護，將主BIOS的資料損毀或失效時自動修復。 DualBIOS™ 技術提供了在主機板上兩顆實體的 BIOS晶片，當主BIOS因病毒或人為損壞，導致無法開機、功能失效，即會自動由備份BIOS接手，並將資料回存，避免電腦因此停擺.
Smart6™ –更靈活的電腦管理方式
技嘉獨特Smart 6™功能，採易懂易操作的管理介面，包含6個創新的軟體工具設計, 可以提供更簡易、更靈活的電腦系統管理，不論是減少開機時間、機密文件管理或時光回復至之前的系統狀態，都能透過簡單的滑鼠按鈕就能輕鬆設定完成。
目前技嘉已推出的H55/H57系列主機板：
英特爾平台
晶片組 型號
H55 GA-H55M-USB3
GA-H55M-UD2H
GA-H55M-S2H
GA-H55-UD3H
H57 GA-H57M-USB3
*各主機板型號所支援的功能，請參照技嘉科技網站所列之完整主機板產品型號清單。
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