Spansion Inc.公佈了季營運結果與截至 2009 年 9 月 27 日之連續 9 個月營運結果。Spansion 2009 年第三季財報的淨銷售為 3.276 億美元，反映了該公司調整後的營運重點，主要專攻嵌入式方案和特定無線應用兩大業務。按美國公認會計原則（簡稱 GAAP）計算的淨收入為 150 萬美元，稀釋後每股盈餘為 0.01 美元。第三季營運收入為 2000 萬美元，按美國 GAAP 計算的毛利率與營運利潤率分別為 28.3% 與 6.1%。
該公司對於獲利較低的市場，採取退出策略，使得淨銷售額降低，但大幅改善營運與淨收入。
第三季扣除重整、改制、其他特殊支出與債務後的非 GAAP 淨收入為 1760 萬美元，非 GAAP 每股盈餘則為 0.1美元。美國 GAAP 與非 GAAP 營運結果的調節，提供於本新聞稿中的財務報表之後。
該公司專注於降低成本、提高效率與改善資產管理，因而在營運上持續創造出正向的現金流量，2009 會計年度第三季現金餘額以 2.636 億美元作收，本會計年度第一季與第二季現金餘額分別為 9530 萬美元、2.205 億美元。
Spansion財務長 Randy Furr 表示：「目前為止Spansion的計畫執行良好。本會計年度第三季的淨收入年增率超過 1350 萬美元，接近銷售淨額的一半。此項表現與公司專攻核心業務並退出獲利較低市場的計畫一致，證明該項策略可創造出強勁的財報結果。」
Spansion具備可創造獲利與正向自由現金流量的長期商業模式，專注於為嵌入式方案和特定無線應用的核心客戶提供服務。Spansion已完成多項重整活動，重新調整其商業模式，以支援快閃記憶體的目標市場。 該公司目前保有更具彈性的製造網路，能在內部與外部產能取得平衡，以滿足客戶需求。目前位於德州奧斯汀的 Fab 25 是Spansion重要的晶圓廠，此外，由Spansion日本有限公司（Spansion Japan，簡稱Spansion日本）、Fujitsu 與中芯國際集成電路製造有限公司（簡稱 SMIC）提供晶圓代工支援。在最後的製造階段方面（組裝、測試、標記與包裝），Spansion設有兩座內部廠房，以及多個額外的外部資源。
Spansion總裁暨執行長 John Kispert 表示：「我們的重整努力已具體呈現在第三季強勁的績效中。過去 9 個月期間，我們展開了多項困難的重整行動。我可以自豪的說，我們過去的努力已經奏效，現在我們將著眼於未來。在資本結構穩建、產品組合多元的條件下，我們預計於 2010 年第一季脫離美國破產法第十一章的破產保護，準備好投入目標市場的競爭。」
美國破產法院已於 12 月 22 日批准 Spansion 二度修訂的重整計畫公開聲明。該項重整計畫的聽證會訂於 2010 年 2 月 11 日舉行。
截至 2009 年 9 月 27 日為止，Spansion 已於 9 個月內認列總值約 3.816 億美元的重整項目，並載明於本新聞稿所附的簡明綜合營運報表。重整項目的內容主要為預定可求償項目的準備金，以及可求償項目的相關費用。最後美國破產法院將裁定可求償的債務總額。一旦順利解決求償議題，或是有更詳盡並經過評估的資訊，Spansion 將在季度或年度財務報表中適度調整債權紀錄。Spansion 可在任何時期的財務狀況或營運成果報告中提供這類調整的資訊。
Spansion日本
Spansion日本為Spansion Inc.之子公司，已於 2009 年 3 月 3 日在日本展開公司重整。因此，按照美國 GAAP 之規定，Spansion Inc.於 2009 年 3 月 3 日之後公佈的合併財報結果，不再納入Spansion日本的財報結果。Spansion日本一直是Spansion Inc.有限公司 (Spansion LLC) 的矽晶圓供應商，未來將持續扮演此項角色。以往Spansion日本賣給Spansion Inc.有限公司的晶圓價格，依據申請破產保護前所簽訂的晶圓代工合約規定。該公司支付給Spansion日本的晶圓與相關服務價格，屬該公司「銷貨成本」的重要項目。Spansion 相信晶圓代工協議中的價位遠高於公允價值，因此有意與 Spansion Japan 重新協調這類訂價條款，可惜協調不成，遂於 2009 年 10 月向美國破產法院提出拒絕該協議的動議。美國破產法院已於 2009 年 11 月 19 日下達命令，拒絕該項協議。
由於該項協議遭到拒絕，Spansion 自 2009 年 2 月 9 日（Spansion 於該日期 20 天後依破產法第十一章聲請破產）至 2009 年 10 月 27 日間取得的 Spansion 日本晶圓片，並無有效合約制定其價格，本新聞稿將該時期稱為「爭議期」。本新聞稿中第三季以及截至 2009 年 9 月 27 日為止 9 個月的營運數據，乃是依照 Spansion 對於爭議期間 Spansion 日本提供貨品與服務的預估價值計算而得。美國破產法院擬於 2010 年 1 月 8 日舉行聽證會，針對 Spansion 在爭議期間向 Spansion 日本採購的晶圓片裁定價格。對於爭議期間向 Spansion 日本採購的晶圓片，若美國破產法院認定的價格與 Spansion 預估值有異，將對營運數據造成影響，而且影響深遠。此外，裁定結果亦將對 Spansion 的財務狀況造成重大影響。
非 GAAP 財務資訊的使用
依照美國 GAAP 之規定，本新聞稿中之非 GAAP 資訊與其他參考資訊，僅作為公司財報結果之補充資料，不得取代且效力不得優於財報結果。公司所涉及之非 GAAP 財務措施可能不同於其他公司。
非 GAAP 與其他參考資料之提供，旨在提升讀者對於公司營運績效的整體了解。非 GAAP 資訊中，扣除了公司認為無法代表核心營運結果的特定成本與支出，因此公司相信非 GAAP 資訊可以有效幫助投資人評估公司的財務績效。非 GAAP 資訊與其他參考資訊非屬獨立資訊，不得取代依美國 GAAP 規定所製作與提交的財報結果。
關於 Spansion
Spansion（Pink Sheets︰SPSN）是領先的快閃記憶體解決方案供應商，致力於無線、汽車、網路和消費電子應用提供數位內容的支援、存取和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大專門致力於設計、開發、生產、行銷和銷售快閃記憶體
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