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作者: lin.sinchen
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    [業界新聞] 西門子為台積電 3DFabric 技術提供經認證的自動化設計流程

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    西門子數位工業軟體今(18)日宣佈,作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分,已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程,這套流程採用了西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。

    西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁 AJ Incorvaia 表示:「我們很高興與台積電開展持續合作,開發出由 Innovator3D IC 驅動、經認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程,即使時間和設計複雜性的壓力不斷增加,該流程也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。西門子 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝領先解決方案,結合包括 InFO 在内的台積電 3DFabric 先進封裝平台,使我們的共同客戶能夠實現真正卓越的、顛覆產業的創新。」

    西門子針對台積電 InFO_oS 和 InFO_PoP 技術的自動化設計流程是由 Innovator3D IC 的異構整合座艙功能驅動,包括 Xpedition Package Designer 軟體、HyperLynx DRC 和 Calibre nmDRC 軟體技術,這些軟體在半導體封裝設計領域均處於領先地位。

    台積電生態系暨聯盟管理部負責人 Dan Kochpatcharin 表示:「西門子是台積公司重要的長期合作夥伴,透過提供高品質解決方案支援台積電領先的先進製程和封裝技術,西門子持續提升在台積電開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系中的價值。我們期待與西門子這樣的 OIP 生態系夥伴進一步加強合作,使客戶能夠為未來的 AI、高效能運算(HPC)和行動應用提供創新的半導體設計。」
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