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作者: ellen
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[空冷] DEEPCOOL AG500 塔式散熱器開箱|百元俱樂部,5 熱管直觸,240W 輕鬆鎮壓

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最近 DEEPCOOL 除了相繼推出一系列新款水冷散熱產品外,還更新了入門級的風冷散熱產品 AG500,AG500 與前一代 AG400 最直觀的差異就是導熱管的數量由 4 根更改為 5 根鍍鎳熱導管,散熱器本體相較前一代寬一些因此擁有更大面積的散熱鰭片,入門級單塔散熱器大眾接受價位大概在幾百塊左右,AG500 不只價格與散熱效能具競爭力,外觀上更是擁有許多 DEEPCOOL 品牌設計元素。

DEEPCOOL AG500 規格

散熱器支援腳位:Intel LGA 1851 / 115x / 1200 / 1700 / AMD AM4 / AM5
熱導管:Ø6mm x 5 鎳熱導管
產品尺寸:長 125 × 寬 95 × 高 155 mm
散熱鰭片材質:鋁
風扇數:1
淨重:861g
風扇尺寸:長 120 x 寬 120 x 高 25mm
風扇轉速:300 ~ 1850 RPM ±10%
風扇氣流:67.88 CFM (Max)
風壓:2.04 mm H₂O (Max)
噪音水平:≦ 29.4 dBA (Max)
風扇軸承:HDB 液壓軸承
風扇端子:4-pin PWM
風扇額定電壓:12V DC
風扇額定電流:0.14A
風扇功率消耗:1.68 W
燈效:無光
保固:三年


Pixcel 元素新時尚,DEEPCOOL AG500 風冷散熱器開箱


↑AG500 CPU 散熱器外盒包裝


↑外盒標示有散熱器與風扇規格,由視博通代理


↑開箱內部泡棉緩衝材包覆


↑風扇已預先鎖上散熱器、扣具配件盒


↑AMD、Intel 平台安裝扣具一覽,AG500 散熱器說明書一份


↑AG500 散熱器本體,尺寸為 125 x 95 x 155mm


DEEPCOOL AG500 CPU 散熱器採用單塔單風扇配置,目前台灣代理為無光版本 AG500,而在 DEEPCOOL 官網似乎有看到 ARGB 風扇的版本,覺得有光才像有開機的玩家可以再等看看後續會不會引進。

而 AG500 的固定底座上還有一塊鰭片結構,應該是為了放大加強導熱與散熱面積,在散熱器兩側可以看見底部 5 熱管穿過散熱鰭片,其中一面明顯有 DEEPCOOL 家族元素矩陣排列設計,在茫茫的中低階價位的單塔單風扇結構散熱器中做出了巧妙的外觀差異性。


↑5 根 6mm 鍍鎳導管穿 fin 設計


↑另一側有 DEEPCOOL 品牌矩陣設計元素


↑側邊 120mm 風扇以線扣固定,另一側也可加裝風扇改裝成單塔雙風扇,但配件無附額外線扣


↑風扇側邊標示出風方向,鐵絲線扣固定


↑散熱器頂部無飾蓋,但可以看到散熱 5 熱管與一層層鏤空的品牌 Logo 設計


↑底部散熱面保護膜


採用 5 根 6mm 熱導管與 CPU 直觸的方式散熱,熱導管除了散熱接觸面外都採用了鍍鎳處理。導管的配置使用雙向恆定熱平衡熱管技術,透過熱管的排列與優化熱管內部的毛細結構,使塔式散熱器能穩定運作,無論機殼直立或臥式擺放都不影響其散熱效能。


↑ 5 根 6mm 熱導管與 CPU 直觸方式散熱


↑ 4-pin PWM 連接介面


↑120mm 風扇,轉速 300 - 1850 RPM , 4-pin PWM 介面


↑12V DC , 0.14A , 1.68W , 液壓軸承


↑風扇側邊標示出力方向


DEEPCOOL AG500 CPU 散熱器雙平台安裝

DEEPCOOL AG500 支援最新 Intel Core Ultra 200S 系列 LGA 1851 腳位處理器與主流平台 Intel LGA 1700 / 115X / 1200 與 AMD AM4 / AM5,採用全金屬扣具,本次安裝示範使用 ASRock Z890 Taichi Lite 與 ASRock B650E Taichi 主機板分別展示 Intel LGA 1700 與 AMD AM5 平台安裝。

Intel 平台部分首先組裝背板零件,需注意 LGA1700 / 1851 使用的套筒與其他腳位不同。安裝散熱器本體前須先將預裝風扇拆下,才能鎖上固定底座。


↑Intel 平台安裝背板、正面套筒與散熱器安裝支架


↑INTEL 安裝背板四角也有品牌像素方塊設計


↑調整安裝腳位後安裝背板


↑正面放上對應腳位套筒


↑放上散熱器固定架


↑交叉鎖上四角螺絲


↑與主機板 VRM 散熱片間距


↑安裝上風扇後與記憶體間距


↑若改配置單塔雙風扇空間目測也足夠


↑壓膏狀況正常


AMD 平台安裝使用主機板原裝背板,主機板正面直接放上四枚塑膠套筒,省去一個安裝背板的步驟,安裝過程較為簡易直覺。


↑AMD 平台扣具


↑AMD 平台正面放上四枚塑膠套筒


↑再放上散熱器支架,對準螺絲孔位


↑交叉鎖上共四枚固定螺絲


↑放上散熱器,交替鎖上兩邊螺帽


↑鎖上散熱器後將風扇安裝回去,與主機板散熱片、記憶體皆稍有間距


↑壓膏狀況正常


九州風神 AG500 雙平台散熱測試

雙平台散熱測試使用 Intel Core Ultra 245K 與 AMD Ryzen 7-9800X3D 進行測試,測試項目包含 AIDA64 CPU、AIDA64 FPU、Cinebench R23 與日常遊玩的 Cyberpunk 2077 Benchmark。



Intel 測試平台
處理器:Intel Core Ultra 5 245K
主機板:ASRock Z890 Taichi Lite
記憶體:TeamGroup DDR5-6200 16G*2
顯示卡:NVIDIA RTX 4070
電源供應器:Corsair RM1000e
作業系統:Windows 11 Pro 23H2

AMD 測試平台
處理器:AMD RYZEN 7 9800X3D
主機板:ASROCK X870E Taichi
記憶體:TEAMGROUP DDR5-6200 16G*2
顯示卡:NVIDIA RTX 4070
電源供應器:Corsair RM1000e
作業系統:Windows 11 Pro 23H2


在開放式平台、室溫約 24 度,風扇與水泵轉速接設定為最高進行測試。Intel 平台功耗 PL1=PL2=195W,AG500 在 AIDA64 CPU 壓力測試溫度為 57°C、AIDA64 FPU 為 81°C。Cinbench R23 10 分鐘測試溫度為 70°C,功耗為 128.554W。遊戲項目《電馭叛客 2077》連續 10 分鐘基準測試後,溫度為涼爽的 57°C、功耗 72.271W。

在 Ryzen 7 9800X3D 處理器溫度測試表現上,維持 AMD 預設 Auto 能耗表現,AIDA64 FPU 10 分鐘壓力測試結果均溫為 69.8°C,功耗 82.868W,預設下沒有頂到功耗牆;AIDA CPU 溫度表現 61.3°C,通過 Cinbench R23 10 分鐘壓力測試均溫為 86.7°C,遊戲項目《電馭叛客 2077》連續 10 分鐘基準測試後,溫度為 57.9°C、功耗 60.447W。



↑Intel 平台溫度測試


↑AMD 平台溫度測試


總結

DEEPCOOL AG500 採用單塔 5 熱管散熱,並在散熱塔體結構上做了熱導管偏移,在時下越做越大片的主機板 VRM 散熱模組與記憶體的安裝間距上都拿捏得不錯,不用擔心遮擋記憶體的 RGB 光或是與 VRM 牴觸,也由於最新 Intel Core Ultra 200S 處理器與 13 / 14 代 LGA 1700 腳位共用,因此與時下新的硬體搭配相容性也算高。AG500 搭配轉速 300-1850 RPM 的 PWM 風扇能自行調校轉速,並且要加掛改裝成單塔雙風扇也可行,以百元俱樂部入門 CPU 風冷散熱器來說,三年保固加上價格與效能競爭性都很到位。
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