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作者: kaikai
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[業界新聞] 蘋果M5系列晶片明年上半年量產：MacBook Pro首發

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kaikai 發表於 昨天 11:04 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra從明年開始陸續亮相。

據他透露，蘋果M5會在明年上半年量產，明年下半年量產M5 Pro和M5 Max，2026年量產M5 Ultra。

根據計劃，明年下半年登場的MacBook Pro首發搭載M5系列晶片，2026年上半年的MacBook Air升級M5系列。

他也爆料，蘋果M5系列基於台積電第三代3nm製程製程（N3P）打造，採用全新的伺服器級的SoIC封裝方案，這是一種創新的多晶片堆疊技術。

據了解，SoIC是一種晶圓對晶圓的鍵結技術，基於台積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術開發而來，這標誌著台積電已具備直接為客戶生產3D IC的能力。

相較2.5D封裝方案，SoIC作為3D堆疊技術，將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起，統合至同一個封裝之內，此方法可讓晶片組體積縮小、功能變強，也更省電。

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