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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] 傳聞AMD下一代Zen 6架構CPU將配備12核心CCD

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    sxs112.tw 發表於 2024-12-1 18:41:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    根據摩爾定律已死洩露AMD的下一代Zen6 Medusa Ridge CPU可能使用12核心CCD。這意味著AMD的目標是透過下一代Ryzen處理器大幅增加CPU核心數量。假設AMD堅持其標準的雙CCD Ryzen 9設計方案,AMD的下一代Ryzen 9 CPU每個CCD的CPU核心數量將增加50%,總共可能有24個核心。
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    據報導這些新的12核心Zen6 CCD將用於AMD的下一代CPU產品線。它們將用於AMD的下一代EPYC(Venice)CPU以及他們的Medusa Point/Medusa Halo行動CPU。這使得AMD能夠在更廣泛的CPU上重複使用他們的Zen6 CCD設計,從而增加產量,同時降低整體晶片設計成本。

    AMD將使用台積電的3nm製程來製造這些12核心Zen6 CPU CCD。目前尚不清楚這些CCD將包含多少快取。如果AMD繼續為每個核心提供4MB的L3,AMD的新12核心CCD將有48MB的L3快取(不含V-Cache),這將比AMD的8核心Zen5 CCD增加50%。然而這種增加的快取大小只是猜測,因為AMD可能會在其Zen6 CPU上採取不同的方向。

    正如先前洩漏的消息所暗示的那樣AMD的Zen6 CPU將在其CPU CCD和IO晶片之間使用新的互連。摩爾定律已死的消息來源稱AMD將使用矽中介層,為用戶提供更高頻寬/更低延遲的互連。這應該會降低記憶體延遲,增加CCD間頻寬,並幫助AMD提升Zen6的CPU效能。

    有了12核心CCD,我們可以預期AMD的下一代Ryzen CPU將有更高的核心數。這將顯著提高AMD的多執行緒效能。新的互連也應該有助於提高AMD雙CCD晶片的性能。更低的延遲和更高的晶片間頻寬將緩解多CCD AMD CPU在某些工作負載下的效能問題。

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