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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] 台積電宣布2nm製程,N2P IP已準備就緒

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sxs112.tw 發表於 2024-11-25 14:54:11 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
據報導台積電在其歐洲開放創新平台(OIP)論壇上宣布N2P IP已經準備就緒,所有客戶都可以採用台積電的2nm製程設計2nm晶片。據悉台積電準備在2025年末開始大規模量產N2製程7,同時A16製程計畫在2026年末開始投產。
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依照台積電的規劃從2025年末至2026年末,N2P、N2X以及A16將相繼到來,從技術上來看,以上製程有相似之處,包括採用了GAA架構的電晶體、高性能金屬-絕緣體-金屬( SHPMIM)電容器等等。

其中A16也將結合台積電的超電軌(Super Power Rail)架構,也就是背部供電技術,這可以在正面釋放出更多的設計空間,提升邏輯密度和效能,適用於有復雜訊號及密集供電網絡的高效能運算(HPC)產品。
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在過去幾年中蘋果已多次成為台積電先進製程技術的首批應用者,如3nm晶片的首發便是在iPhone和Mac系列中實現的,因此蘋果也將成為台積電2nm製程的第一批嘗鮮者。

先前分析師爆料iPhone 17系列趕不上台積電最新的2nm製程,仍使用台積電3nm製程,2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載台積電2nm處理器的智慧型手機。

據了解3nm與2nm不僅僅是數位上的變化,它們代表的是半導體製造技術的全新高度,隨著製程技術的不斷精進,電晶體管尺寸日益縮小,這為在同一晶片上整合更多元件提供了可能,進而顯著提升處理器的運算速度與能源效率比。

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