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作者: Gary71
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[業界新聞] 台積電宣布2nm製程已準備就緒 蘋果首發

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Gary71 發表於 2024-11-25 12:29:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
據報導消息,台積電於其歐洲開放創新平台(OIP)論壇上宣布,N2P IP已經準備就緒,所有客戶皆可以基於台積電的2nm製程設計2nm晶片。

據悉,台積電準備於2025年底開始大規模量產N2製程,同時A16製程計畫於2026年底開始投入量產。

依照台積電規劃,自2025年底至2026年底,N2P、N2X及A16製程將相繼到來,從技術上來看,上述製程有相似之處,包括採用了GAA架構的電晶體、高效能金屬-絕緣體-金屬(SHPMIM)電容器等等。

其中A16製程亦將結合台積電的超級電軌(Super Power Rail)技術,亦即背面供電技術,此可以於正面釋放出更多的布局空間,提升邏輯密度與效能,適用於具有複雜訊號及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品。

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於過去數年中,蘋果已多次成為台積電先進製程技術的首批採用者,如3nm製程處理器的首發便是搭載於iPhone、Mac系列中,因此,蘋果亦將成為台積電2nm製程的首位客戶。

據之前分析師爆料,iPhone 17系列無緣用上台積電最新的2nm製程,仍將使用台積電3nm製程,2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載台積電2nm製程處理器的智慧型手機。

據了解,3nm與2nm不僅僅是數字上的變化,它們代表的是半導體製造技術的全新高度,隨著製程技術的不斷精進,電晶體尺寸日益縮小,此為於同一晶片上整合更多元件提供了可能,進而顯著提升處理器的運算速度與能效比。

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