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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] SK Hynix將3D偵測裝置整合到高階12層HBM3E中，提升良率和生產能力

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sxs112.tw 發表於 2024-10-31 18:25:55 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
SK Hynix見證了12層HBM3E需求的大幅成長，促使該公司迅速提高產量和良率。

SK Hynix一直處於供應HBM以滿足產業需求的前端。從市場競爭來看，SK Hynix無論是在製程優勢或產能上都遙遙領先。現在根據BusinessKorea的一份新報告，SK Hynix將透過整合3D檢測設備單元進一步提高其12層HBM3E生產的產量，以避免與HBM生產相關的缺陷。
SK-hynixs-HBM-Design-Head-Myeong-Jae-Park-2 (1).png

據報導SK Hynix面臨著對12層HBM3E生產的巨大需求，特別是來自NVIDIA等公司的需求，這就是該公司決定導入額外檢查以確保全面生產的原因。據稱SK Hynix在晶圓到晶片切割製程中遇到了障礙，因為該製程在增加四層後很容易造成不必要的損壞。然而透過整合3D檢測裝置，該記憶體製造商計劃大幅提高良率和生產能力。

SK Hynix確實在人工智慧記憶體市場處於領先地位，據稱該公司將透過長期合約預訂2025年的訂單，該公司相信鑑於人工智慧公司正在快速增強其運算能力，該公司相信明年HBM業務將迅速發展力量。這與HBM領域預期的創新相結合，將使SK Hynix保持相對於三星和美光等公司的領先地位，最終為該公司帶來巨大的收入。

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