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[處理器主機板] 適用於下一代手持裝置的AMD Ryzen Z2 Extreme APU配備16個RDNA3.5 GPU核心和8個Zen5 CPU核心

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2024-10-23 17:36:54 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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根據Golden Pig Upgrade報導AMD的Ryzen Z2 Extreme APU將為下一代遊戲手持裝置帶來完整的16個RDNA3.5 GPU核心。

昨天我們看到了下一代AMD Ryzen Z2系列APU的一些初步規格，這些規格將在2024年為一系列遊戲手持設備提供動力。將配備比他之前透露的更好的GPU配置。

根據新規格，AMD Ryzen Z2 Extreme APU將配備總共16個運算單元，這些運算單元將採用新的RDNA3.5架構。就Strix Point APU的GPU而言，這是旗艦配置，只有AMD的Strix Halo系列才能超越，該系列有多達40個運算單元。因此這款iGPU將與Ryzen AI 9 HX 370 APU上的AMD Radeon 890M配置相同，Ryzen AI 9 HX 370 APU是目前市場上最快的Strix APU。

CPU方面，AMD Ryzen Z2 Extreme APU將採用Zen5核心架構的8核心16執行緒配置。據悉該配置總共將採用三個Zen5和五個Zen5C核心。這將使AMD能夠最大限度地提高晶片的性能和效率。 AMD Ryzen AI 7 PRO 360也有類似的CPU配置和高達5.0GHz的時脈。 CPU將堅持9W至30W TDP。

AMD Ryzen Z2 Extreme APU將成為2025年最高階的手持遊戲晶片，而標準Z2和Z2G產品將服務於主流和入門級市場。 AMD將在手持遊戲領域與Intel的Core Ultra 200V Lunar Lake 和Core Ultra 200U Arrow Lake CPU展開競爭。

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