找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 3528
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[顯示卡器] NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300!首次用上12層HBM3e記憶體

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2024-10-22 17:00:42 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
根據TrendForce集邦諮詢的最新調查NVIDIA近期將其Blackwell Ultra產品線更名為B300系列。

同時也計劃在明年策略性地推廣採用CoWoS-L技術的B300和GB300系列GPU,預計將增加對先進封裝技術的需求。在此次更名中原先的B200 Ultra變更為B300,GB200 Ultra變更為GB300,而B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。
8e27af6f-b701-429a-9dad-1005cc4b49b3.jpg

B300系列的發佈時間預計在2025年第二季至第三季之間,B200和GB200系列則預計從2024年第四季開始出貨,直到2025年第一季。

TrendForce指出NVIDIA對Blackwell系列晶片的細分更精細,以滿足雲端服務供應商(CSP)的效能要求和伺服器OEM的成本效益需求,並根據供應鏈的產能進行動態調整。

例如B300A主要針對OEM客戶,預計在H200出貨高峰過後,於2025年第二季開始大規模生產。此外NVIDIA對HBM的採購規模也將持續擴大,預計到2025年,NVIDIA將佔據全球HBM市場的70%以上,年將成長超過10個百分點。

B300系列預計將搭載HBM3e 12hi記憶體,這是供應商首次為NVIDIA大規模生產12層堆疊的產品,預計生產良率至少需要兩個季以上的學習曲線才能穩定。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-12-4 02:17 , Processed in 0.085793 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表