高通於去年10月正式推出了Snapdragon X Elite,成為Apple Silicon的有力競爭對手,最終將為大量Windows筆記型電腦提供支援。另外Intel和AMD也各自推出了各自的產品,在每瓦性能的基礎上與最新的晶片展開競爭。高通宣布這項消息已經過去了近一年的時間,迄今為止還沒有對SoC的各個集群進行晶片測試。 Snapdragon X Elite與M4進行比較,顯示它的物理尺寸更大,並且還有其他一些差異,您很快就會發現。
Snapdragon X Elite和蘋果M4之間存在重大技術差異,後者是在台積電更先進的第二代3nm製程上限量生產的,這也許可以解釋為什麼它可以在更小的晶片中完成大量工作。中國媒體MyDrivers上傳了兩款晶片組的對比,顯示Snapdragon X Elite的尺寸為169.6mm²,略大於M4的165.9mm²。高通最新、最出色的筆記型電腦晶片配備了12個客製化Oryon核心,分為8個性能核心和4個效率核心。
性能核心的面積為2.55mm²,略小於M4本身的四個性能核心的3.00mm²。 12核心CPU叢集可能是Snapdragon X Elite晶片尺寸較大的原因,因為報告指出整個 CPU叢集尺寸為48.2mm²,比M4大78%。然而Adreno X1 GPU並沒有得到太多的青睞,因為它只佔用24.3mm²的空間,比M4 GPU核心佔用的空間少25%。
M4和Snapdragon X Elite之間的巨大架構差異可以在各種測試中看到,例如Geekbench 6,其中蘋果的3nm SoC以相當大的優勢超過了Snapdragon X Elite和M3 Pro 。 M4還透過採用ARMv9架構來超越Snapdragon X Elite,使其能夠更有效地運行複雜的工作負載,並有可擴展矩陣擴展 (SME)支援,從而全面提高效能。
簡而言之高通必須透過增加晶片尺寸來提高Snapdragon X Elite的功能,雖然這種方法使晶片速度比M3更快,但蘋果在今年稍早發布的M4中反彈。
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