找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: kaikai
查看: 3823
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] NVIDIA RTX 50系列顯示卡要延後！需重新流片提升良率

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
kaikai 發表於 2024-9-3 11:35:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
供應鏈最新消息顯示，由於需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列顯示卡的上市時間將比原計劃有所延遲，不過並未提及會在何時發布。

NVIDIA的Blackwell採用了台積電4nm製程技術，擁有2080億個晶體管，但複雜的封裝方式導致了良率問題。

CoWoS-L封裝技術雖然能提供高達10TBs的傳輸速度，但封裝過程中的精確度要求極高，任何微小的缺陷都可能導致價值不斐的晶片報廢。

據透露，GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）不匹配，可能導致晶片翹曲和系統故障。

為了解決這些問題，NVIDIA不得不重新設計GPU晶片的頂部金屬層和凸點，這不僅影響了AI晶片，也波及到了即將發布的RTX 50系列顯示卡。

供應鏈消息也指出，晶片設計問題並非NVIDIA獨有，隨著晶片尺寸的不斷擴大，製造複雜度不可避免地增加。

c225e12f67fc4787acd18d1283727dff.jpg


來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-16 18:47 , Processed in 0.074080 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表