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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] SK hynix將於2024年第三季開始量產下一代GDDR7記憶體:速度達32Gbps,熱阻降低74%

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sxs112.tw 發表於 2024-7-30 20:47:52 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
SK hynix是最新一家宣布將於2024年第三季開始量產GDDR7模組的記憶體製造商。

三大記憶體製造商SK hynix、美光和三星現已推出適用於NVIDIA和AMD新一代GPU的新一代GDDR7記憶體解決方案。最新的記憶體標準在傳輸速度和頻寬方面有了很大的改進。
SK-Hynix-GDDR7-Memory.jpg

SK hynix表示其GDDR7 記憶體解決方案將提供60%的速度提升和50%的能源效率提升,並將於2024年第三季量產,這讓GPU製造商有充足的時間將其整合到2024年第四季或第2025年一季即將推出的產品中。
SK-Hynix-GDDR7-Memory-Features.png

自從JEDEC於2024年3月正式製定GDDR7標準以來,記憶體製造商一直在快速推進他們的路線圖,以趕上生產期限,現在看來每個人都有望在2024年內實現量產,其GDDR7記憶體將採用速度高達32Gbps,比GDDR6 (20 Gbps) 提高60%。當然有還有更快的GDDR6解決方案,例如GDDR6X(最高可達24Gbps)或GDDR6W(提供雙倍通道)和一些不錯的耗電量降低。
GDDR7-Package.png

該記憶體製造商也確認GDDR7未來的速度可以提高到40Gbps,在高階顯示卡上提供超過1.5TB/s的頻寬。使用384位元匯流排介面GPU可以實現1.5TB/s頻寬,並且我們聽到NVIDIA正在開發高達512位元解決方案的傳言。

記憶體速度並不是GDDR7相對於GDDR6的唯一改進,新標準也將使用全新封裝技術將能源效率提高50%,同時解決上一代模組遇到的一些散熱問題。散熱基板的層數也從4層增加到6層,這有助於在不改變尺寸或封裝尺寸的情況下降低74%的熱阻。這能有效讓溫度降低,為NVIDIA和AMD的下一採用GDDR7的GPU產品提供額外的超頻空間。

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