有關AMD新一代Fire Range Zen5 CPU（發燒友筆記型電腦）的新傳聞已經曝光，並暗示與NVIDIA的RTX 50 GPU相容。
中國社群媒體微博上熱門的洩密金豬升級報導稱AMD將為採用Zen5架構的下一代Fire Range筆記型電腦CPU採用FL1插槽。目前FL1插槽用於採用Zen4架構打造的AMD Dragon Range 7045HX處理器。據稱透過保留該插槽，該公司可以在生產即將推出的發燒級筆記型電腦時節省大量成本。
洩密者表示儘管AMD的Zen5 Fire Range CPU將會漲價，但由於使用與Dragon Range相同的插槽。除此之外他表示筆記型電腦製造商可以更輕鬆地為新筆記型電腦配備NVIDIA RTX 50系列GPU和採用Zen4的Ryzen 7045HX CPU，因為AMD不需要從頭開始重新設計主機板。
因此AMD不僅可以選擇使用即將推出的AMD Fire Range CPU，而且還可以透過將當前世代7045HX CPU與NVIDIA Blackwell GPU搭配使用來進一步節省生產成本。
另一方面Intel的合作夥伴和筆記型電腦製造商將需要重新設計其主機板以對應新的GPU。由於用於筆記型電腦的Intel Core Ultra 200 Arrow Lake CPU將不會使用與目前第14代晶片相同的插槽，因此他們需要投入更多資金來為即將推出的GPU建立新平台。因此AMD通常在高階產品方面有更好的價值。
AMD FL1封裝尺寸為40 x 40mm，是即將推出的採用Zen5的桌上型Ryzen 9000 CPU的行動版本。這些晶片有與桌上型非常相似的晶片和配置，但仍獲得稍微優化的電源配置。
雖然官方命名約定尚未公開，但它可能會遵循類似於Dragon Range的9045HX命名方案。Fire Range CPU將根據CPU型號配備單或雙Zen5 CCD，並採用4nm製程打造。旗艦型號據稱將配備多達16個核心，並將與DDR5 SO-DIMM相容。以下是AMD Fire Range晶片的預期：
- Zen 5 (5nm) 單Die設計
- 多達16核
- RDNA3+顯示核心
- 2025年發布
- 55-75W功率
該洩密者還報導稱雖然AMD的高階Ryzen 9 Fire Range CPU將比Arrow Lake晶片更具優勢，但更主流的市場Ryzen 7和Ryzen 5由於性能較低，競爭力將較差，因此將RTX 50 GPU與舊Ryzen 7平台可能更有意義。
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