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智慧型手機 Google Pixel

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[改裝資訊] 傳GoogleTensor G5已進入流片階段預計明年量產，採用台積電3nm工藝

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電梯直達

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Martin 發表於 2024-7-5 12:36:25 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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Tensor G4很可能是Google找三星量產的最後一款SoC，明年將改變策略，在用於Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用台積電（TSMC）代工。先前洩漏的資料庫資訊表明，由台積電生產的Tensor G5樣品已經發送出去做驗證。

根據Wccftech通報，Tensor G5已進入流片階段，預計明年量產，將採用台積電的3nm製程製造。這意味著新款SoC已經進入設計過程的最後階段，而谷歌剩下要做的事情就是向台積電提供明年所需的出貨量，接下來由代工廠完成後續的工作。

暫時還不清楚Tensor G5的具體配置，傳聞Google專門開發了客製化的CPU和GPU，以縮小與競爭對手之間的性能和效率差距，提供一款值得期待的旗艦產品。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tensor G5將是與台積電合作的第一款專門用於Pixel系列產品線晶片。

近期高通和聯發科也打算追隨蘋果的步伐，選擇台積電的3nm製程。也就是說，即將出現的下一代旗艦智慧型手機，無論搭載的是哪一間晶片設計公司的SoC，大部分在半導體製程上都處在了同一水平線，這可以讓大家更好地比較晶片的性能表現。相較於蘋果、高通和聯發科，谷歌的SoC顯然在架構上不佔優勢，但憑藉同一製造工藝，可能會拉近性能上的差距。

三星仍被良品率所困擾，傳聞Exynos 2500所採用的第二代3nm製程（SF3）的良品率“低於預期”，目前僅為20%。如果未來幾個月內狀況無法改善，可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上，放棄搭載這款SoC，改為全高通平台。

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