AMD Ryzen 9000 系列 Zen 5 處理器 7 月登場 AM5 平台 X870E 相伴

lin.sinchen · 發表於 2024-6-3 11:00:01

AMD 新一代 Ryzen 9000 系列處理器、代號 Granite Ridge 將在今年 7 月推出，採用全新 Zen 5 核心架構、AM5 平台與全面支援 USB4 的 X870E 新主機板。

Zen 5 核心架構改進分支預測的準確度並降低延遲，藉由更寬的運算管線提高整體吞吐量，並大幅提升整體平行運算的能力。Zen 5 能達到將近 2x 的提升，包含前端的指令頻寬、資料頻寬與 AI、AVX512 的效能。

Zen 5 相比 Zen 4 架構可有著 16% 的 IPC 提升，橫跨各種應用測試從遊戲 10% 提升到 Geekbench 測試最高 35% 的增長。

旗艦款 AMD Ryzen 9 9950X 維持 16 核心、32 執行緒、最高 5.7GHz Boost、80MB L2+L3 快取與 170W TDP 設計。相比對手 i9-14900K 可在 Office、Photoshop、Cinebench、Handbrake、Blender 等工作中有著 7%-56% 的效能領先；並且在遊戲效能上再次反超成為最佳的遊戲處理器。

AMD 承諾 AM5 平台將使用到 2027 年，因此 AMD Ryzen 9000 系列處理器，一樣採用 AM5 腳位，並推出新一代 X870 與 X870E 晶片組，將全面搭載 USB 4.0 連接埠、PCIe 5.0 x16 / x4 支援顯卡與 NVMe SSD，並會有更高的 EXPO 記憶體支援。

AMD Ryzen 9000 除了旗艦 Ryzen 9 9950X 之外，一樣有著高階 Ryzen 9 9900X 的 12 核心、25 執行緒、最高 5.6GHz Boost、76MB L2+L3 快取與 120W TDP 設計；主流 Ryzen 7 9700X 的 8 核心、16 執行緒、最高 5.5GHz Boost、40MB L2+L3 快取與 65W TDP 設計；入門 Ryzen 5 9600X 的 6 核心、12 執行緒、最高 5.4GHz Boost、65MB L2+L3 快取與 65W TDP 設計。

AMD Ryzen 9000 系列處理器與 X870 與 X870E 晶片組的主機板，預計在今年 7 月正式推出，各位期待 AMD 的玩家讓我們一起見證 Ryzen 重返最強遊戲處理器的寶座。

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