根據Kopite7kimi報導NVIDIA的GeForce RTX 5090旗艦圖形處理器將採用大面積單Die GB202 Blackwell晶片。根據我們目前所了解的情況，NVIDIA GB202 Blackwell圖形處理器將提供給旗艦產品GeForce RTX 5090 顯示卡。初步規格顯示如果該晶片保留了AD102 Ada晶片的每SM 128個核心的設計，那麼它將擁有多達192個SM，可提供多達24567個CUDA核心。
現在根據內部人士Kopite7kimi 發布的新推文，GPU將採用單Die設計。雖然NVIDIA已經為其HPC/AI 晶片（如B100和B200）轉向了晶片組設計，但該公司似乎仍希望為其針對消費者的GPU晶片保留單Die封裝。據說GB202 Blackwell GPU將採用實體單Die設計，而且從早先的報導中我們知道它的SM和核心數量預計將是GB203的兩倍，而GB203則是用於GeForce RTX 5080等產品的更為精簡的晶片。這將使兩款顯示卡的性能相差懸殊，但RTX 5090將是一款不折不扣的野獸。
讓我們先來談談GB202圖形處理器本身，目前可以確認的是它會是單Die設計，NVIDIA可能會將兩個GB203晶片封裝在一個單Die封裝上，而不會使其看起來像Chiplet結構。這樣可以更好地實現晶片間的通信，而不會出現晶片外通信瓶頸。雖然NVIDIA擁有克服瓶頸的解決方案，如NVLINK和其他互連技術，但它們可能會有點昂貴，因為它們會增加GPU的複雜性。
NVIDIA已經有了一種解決方案，這種解決方案已經以GA100和GH100的形式在市場上推出，GA100和GH100本質上是一個較小晶片的兩半，通過互連連接，並通過一個分離的L2快取進行通訊。NVIDIA的Bryan Catanzaro解釋說這種實現方式提高了可擴展性，他們最初向這種設計的過渡非常順利。預計該晶片還將採用台積電4NP製程（5nm），密度將提高30%（電晶體），因此除了架構升級外，也會帶來不錯的改進。
現在NVIDIA可能也會在遊戲方面採取同樣的做法，這意味著如果整個專案取得成功，那麼我們就能在未來看到B100/B200型晶片組產品。現在回到NVIDIA GeForce RTX 5090，有多份報告稱我們可能會在這款下一代旗艦顯示卡上採用512bit記憶體匯流排，而且已經有消息稱新一代怪獸級別顯示卡將採用全新的散熱和PCB解決方案。
考慮到有傳言稱AMD將憑藉其RDNA 陣容退出超高階顯示性能領域，看起來NVIDIA一旦推出Blackwell GPU，可能會進一步推動其在遊戲領域的領先地位。 GeForce RTX 5090預計在RTX 5080上市幾週後推出，而RTX 5080據傳將是首款上架的Blackwell遊戲GPU。
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