多款MoTD（行動桌上型）主機板的創造者Eying發布了採用Intel第13代HX CPU的全新Polestar系列。
眾所周知該主機板製造商利用Intel HX和H系列的行動CPU ，並將其從行動領域重新定位到桌上型解決方案。這些零件通常被視為更超值的選擇，以非常實惠的價格提供不錯的主機板和CPU組合。
Erying最新推出的Polestar MoDT HX是全新的主機板設計，採用Intel高階第13代Raptor Lake-HX系列。此主機板提供三種CPU型號，頂級24核心i9-13980HX。該晶片共有32個線程，升壓時脈高達5.60GHz，L3快取為36MB，TDP額定為55W基礎 /157W MTP。 Core i9-13900HX選項的核心規格相似，但將時脈速度降低至5.40GHz（最大值）。最後是Core i7-13700HX，它是16核選項，有24個線程、高達5.0GHz時脈、30MB L3和相同的TDP。
至於主機板本身，Erying 似乎對其先前的Polestar產品進行了設計升級，以支援更高階的Intel第13代HX CPU。新的主機板設計將CPU嵌入主機板 (BGA)，並在其頂部附有大型均熱板。 CPU由10相VRM供電，並透過8針連接器接收電源。主機板配備四個DDR5 DIMM插槽，支援高達192GB容量，速度高達5600 T/s（OC 支援XMP 3.0），而擴充區域則變得有趣，Erying Polestar MoTD HX提供兩個PCIe 4.0 x16插槽和三個Gen4 M.2插槽。還有四個SATA III連接埠。此主機板有所有必需的I/O，如風扇接頭、RGB接頭、DEBUG LED，甚至配備雙BIOS。它也採用高階H770晶片組。 VRM、PCH上方可見大型散熱器，後面板I/O還有預先安裝的I/O板和頂部I/O蓋，增加了良好的觸感。
在I/O方面，Erying Polestar MoTD HX主機板配備一個DP、兩個HDMI、四個USB 3.0連接埠、兩個USB 2.0連接埠、一個Type-C連接埠、2.5 GbE LAN、WIFI5和3通道音訊插孔。背面還有一個清晰的 CMOS 開關。Erying也分享了使用Intel Core i9-13900HX CPU的Polstar MoTD HX主機板的一些效能、散熱和功耗指標。 CPU可以設定為在其預設TDP運行，也可以透過高達260W的未鎖定TDP進行調整以獲得更高的效能。在AIDA64 FPU測試中，系統在使用NVIDIA GeForce RTX 4070 GPU運作時達到350W的功耗。
CPU可能會有點熱，因為Ering使用360mm AIO水冷散熱器，並且在壓力測試中加載時行動晶片的溫度最終達到約90C（最高95C）。這應該是預料之中的，因為這些本質上是為高階行動平台重新設計的桌上型晶片。在定價方面，Erying的Polestar MoTD HX主機板配備Intel第13代HX CPU選項，定價非常優惠。Intel Core i7-13700HX選項起價為270美元，而i9-13900HX選項起價為340美元。 13980HX選項的售價約為370美元，考慮到性能或多或少與i9-13900K差不多，這是一個不錯的價格，而且您還可以獲得一塊售價約為150美元的主機板。
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