台灣3日發生歷史性地震導致台積電在台工廠停產後,台積電強調在震災發生後10小時內,已恢復了70%的產能。對於台積電一些最先進的工廠(例如Fab 18)來說這個數字高達80%,行業觀察家將快速復甦歸因於台灣的職業道德、強大且緊密整合的半導體供應鏈以及確保機器在生產過程中不會損壞的建築設計。
由於半導體製造的脆弱性,即使製造過程中的微小中斷也可能產生連鎖反應,有可能損害本已脆弱的全球半導體供應鏈。例如2021年和2022年日本爆發的火災最終擾亂了汽車半導體的供應鏈,日本的地震也引發了業界的類似擔憂。
災難發生後不久,台積電就通知媒體和投資者,出於安全考慮,決定暫停多個工廠的生產。發生地震時的協議通常包括疏散無塵室,然後遠端監控設施以查看是否發生火災或其他事故。隨後檢查機器以查看其內部的晶圓是否已損壞。
如果機器損壞則會仔細清潔機器,然後重新校準,以確保其性能達到標準。如果沒有損壞生產可以恢復,但工程師經常提供樣品晶圓,以確保系統在製造晶片時保持精確校準。
台積電表示台灣新竹、台中、台南地區各廠區地震震級不一,其中新竹遭遇5級地震為最強地震。該公司補充稱地震發生後10小時內就恢復70%的晶圓,對於Fab 18等較新的工廠,恢復率達80%。
此外該公司的聲明也表示其年度收入指引不應受到此次中斷的影響。 UDN引述業內人士的話說雖然晶圓製造設備在地震中斷後可以快速恢復,但其他設備(例如光刻機)由於需要與使用先進校準工具的供應商合作,需要更長的時間來校準。截至目前台積電的目標仍是2024年全年營收成長20%左右,除地震最嚴重的地區外,大部分地區已恢復自動化生產。受惠於席捲全球半導體產業的人工智慧熱潮,該公司股價今年迄今已上漲 32%。
消息來源 |