Snapdragon 8s Gen 3在Snapdragon 8 Gen 3和高通上一代 Snapdragon 8 Gen 2之間 找到了一席之地，利用兩種SoC的各種功能，為手機製造商生產更便宜的解決方案，同時提供相同的旗艦體驗。然而是什麼促使這家聖地牙哥公司追求這樣的晶片組發布？明年Snapdragon 8 Gen 4發布後，這種趨勢能否維持？
如果你注意到了，今年沒有Snapdragon 8 Plus Gen 3，儘管仍然有適用於Galaxy的Snapdragon 8 Gen 3，它以更高的CPU和GPU時脈速度運行。相反高通在晶片組進展方面倒退了一步，選擇推出Snapdragon 8s Gen 3，這將比該公司的高階產品慢，但為什麼是現在呢？年復一年，高通和聯發科等無晶圓廠半導體製造公司都在推動尖端SoC的量產，旨在透過使用先進的光刻技術在性能和功耗方面超越競爭對手。
對於高通和聯發科，我們應該會看到他們的Snapdragon 8 Gen 4和Dimensity 9400成為高階裝置中首款3nm智慧型手機晶片組。可惜的是使用3nm製程設計、製造和生產數千個晶圓的成本很高，而且這些價格尚未下降。在這一點上我們只能接受這些晶片組的價格將繼續上漲，這僅意味著高通的手機合作夥伴要麼必須提高價格以維持利潤率，但面臨智慧型手機銷量下降的風險，要麼吸收其中一些成本因以有競爭力的價格向客戶銷售而增加。
這些決定都不是理想的道路，人們可能會認為高通是唯一的贏家，但也不完全是。隨著高通繼續提高晶片組的價格，其合作夥伴有兩種選擇。對於像三星這樣的龍頭來說，他們可以追求開發自己的晶片，例如Exynos 2400。但是並不是每個智慧型手機製造商都擁有豐富的資源和優秀的團隊來尋求這樣的替代品，那麼下一個最佳選擇是什麼？轉向高通的競爭對手，在本例中是聯發科。透過天璣9300和過去的晶片發布，這家台灣公司已經證明它可以在高階領域與高通競爭。
最近的一份報告甚至透露，除Google外，聯發科現已在2024年第一季與所有Android智慧型手機品牌合作 ，並為其客戶開發了15種晶片組設計。天璣9300的成功也將使聯發科的全球市佔率在2024年達到35%，而如果決定與Snapdragon 8 Gen 3進行定價競爭，那將給高通帶來麻煩。請記住Snapdragon 8 Gen 3的預計售價為200 美元，這可能會讓各個Android手機製造商感到緊張，唯一的希望是聯發科提供的。
高通方面對聯發科迫在眉睫的威脅所產生的恐懼最終促成了Snapdragon 8s Gen 3，但這是否意味著Snapdragon 8s Gen 4會有未來呢？
高通高層先前曾暗示由於高通今年改用客製化Oryon核心，並且完全放棄ARM的CPU設計，因此Snapdragon 8 Gen 4將比Snapdragon 8 Gen 3更貴。當單一零件突破200美元大關時，智慧型手機製造商將被逼到牆角，在這種情況下他們別無選擇，只能進行報復。在這種困境中高通為其客戶提供了一條出路，一條在僅犧牲少量性能的情況下實現盈利的途徑，Snapdragon 8s Gen 4就是這種情況。
與Snapdragon 8s Gen 3一樣，Snapdragon 8s Gen 4可能是Snapdragon 8 Gen 4的較慢版本，時脈速度有所降低，但它可以透過保持相同的客製化Oryon核心來擁有優勢。高通還可以透過在台積電的3nm N3E製程（而不是4nm版本）上製造Snapdragon 8s Gen 4來為其合作夥伴提供一些額外的激勵，讓未來的智慧型手機用戶體驗一下速度稍慢但速度更快的晶片的體驗。
從商業角度來看，高通可以透過Snapdragon 8s Gen 4的發佈為其智慧型手機晶片組部門注入新的活力，而華為由於推出麒麟9000S而與該公司斷絕關係，現在是該公司發揮更多創意的時候了關於如何重新獲得市場領先地位的想法。
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