AMD已正式證實計劃對Instinct MI300 AI加速器進行更新，預計將配備最先進的HBM3e記憶體。
該公司技術長表示：AMD已加入人工智慧競賽，這將是一場具有競爭力的競賽，AMD團隊對人工智慧表現出極大的樂觀態度，並有望在今年推出更好的Instinct MI300加速器。
幾天前當AMD計劃將MI300升級到新的HBM類型時，這一進展最初作為謠言浮出水面。這意味著更新後的Instinct MI300將標誌著AMD向更好的標準過渡，因為該公司先前的版本是採用相對較舊的HBM3。該公司計劃透過HBM3e與現有的NVIDIA同類產品（例如Hopper GH200）競爭，並將自己定位於與Blackwell B100 AI GPU的競爭。透過這樣做，AMD計劃在人工智慧市場上提供相對具有成本效益的解決方案，而不影響世代效能。
AMD技術長Mark Papermaster在Arete投資者網路研討會上發表演講時間接證實了這一點，聲稱該公司正在尋找多種方法來鞏固其市場地位。他透露記憶體調整是他們可以採取的一條路徑，同時以刷新的形式進行更大的改變，以進一步提升Instinct MI300的陣容。
我們並沒有停滯不前。我們對MI300系列（下一代MI300的衍生產品）的記憶體配置進行了調整，以加快我們的路線圖。[…] 所以，我們有8-Hi堆疊。我們針對 12-Hi堆疊進行了架構設計。我們隨MI300 HBM3一起出貨。我們針對HBM3E進行了架構設計。
Mark Papermaster（AMD ）來自Seeking Alpha
簡而言之HBM3e記憶體標準的速度比現有HBM3標準提高了50%，每個系統提供高達10TB/s的頻寬，每個晶片提供5TB/s的頻寬，記憶體容量高達141GB。此外透過升級板載記憶體，AMD將快速向市場提供解決方案，這意味著鑑於該公司設法確保穩定的供應，他們有可能在中階運算領域佔據領先地位。
另外隨著Instinct MI400 AI加速器計劃於2025年發布，AMD似乎確實正在加大力度吸引競爭對手的注意力，Mark本人也重申了這一事實，他認為該公司已經正式進入了人工智慧競賽。這將是一場漫長而艱鉅的比賽。AMD的人工智慧產品看起來雄心勃勃。
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