AMD的Ryzen 8000 Strix Point APU可能距離發布還有一年時間,但有關其混合Zen5 CPU配置的訊息已經洩露。
AMD Ryzen 8000 Strix Point系列預計將有兩種配置:單Die設計和小晶片設計。Golden Pig Upgrade的最新訊息特別談到了Ryzen 8000 單Die APU,這對於Phoenix 2 APU來說非常熟悉,Phoenix 2 APU是第一個採用混合CPU設計的,在同一個單Die封裝上實現Zen4和Zen4C核心。
再次有報導稱AMD的Ryzen 8000 Strix Point APU採用單Die設計,將配備單CCD和雙CCX。其中一個CCX將採用Zen5 CPU核心的4核和8線程配置,而另一個將採用採用Zen5C CPU核心的8核和16線程配置。Zen 5 CCX將配備完整的16MB L3,而Zen5C CCX將配備8MB L3,晶片上總共有24MB L3。兩個CCX的速度預計將保持相同,但Zen5C核心將提供稍高的效率。
對於iGPU方面,AMD Ryzen 8000 Strix Point APU將配置AMD RDNA3.5 GPU核心,有8個WGP(工作組處理器)和總共16個計算單元,最多可容納1024個處理器。處理器數量增加了33%,如果速度在2.8-3.0GHz範圍內保持不變,預計FP32的計算能力將達到12 TFLOPs,這將比當前最快的RDNA3 Radeon 780M iGPU增加42%, 。
最近洩露的APU可能正在使用完全相同的配置,因為它也有12核和24線程。除此之外預計AMD將在同一晶片中配備RDNA3.5 GPU核心和一系列I/O。我們還從最近的LLVM更新中得知,GFX1150和1151 ID是為Strix Point和Strix Point Halo APU保留的。我們最有可能獲得的APU為Ryzen 8050系列(Ryzen 8000 APU系列)。
AMD Strix Point APU預計將於2024年上市,這意味著它們將與Intel的Arrow Lake和後續產品Lunar Lake競爭。Intel還將在其未來的分類產品中使用類似的技術,例如混合核心、小晶片和增加的顯示核心,因此這兩個對手之間將是一場非常有趣的競爭,主要是在行動和筆記型電腦領域。
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