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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 下一代Intel Arrow Lake-S CPU針腳排列和LGA 1851插槽詳細訊息,需要新的散熱器嗎?

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1#
sxs112.tw 發表於 2023-7-18 13:26:29 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Igor實驗室透露了有關支援下一代Arrow Lake-S桌上型CPU的LGA 1851插槽的完整細節。

Intel LGA 1851插槽將與現有的LGA 1700插槽基本相似,但有一些細微的變化。最大的變化是接觸焊盤數量的增加,從1700個增加到1851個,增加了151個接觸針腳(增加了9%)。除此之外插槽本身的尺寸也相同為37.5mm x 45mm。
DSC_0586-Custom-scaled.jpg

除此之外,Z高度(從主機板頂部到CPU IHS頂部的距離)將幾乎保持不變,只有一些細微的高度差異,但可以透過使用墊圈輕鬆解決。是否會出現這種情況還沒有定論,因為當Intel推出Alder Lake CPU時,IHS和CPU散熱器之間的適當接觸是一個主要關注點。新處理器需要來自散熱器的額外壓力才能實現最佳功能(923N與489.5N)。
Intel-LGA-1851-Socket-Details-For-Arrow-Lake-S-Desktop-CPU-_4-1456x1083.jpg

Igor解釋說Intel已經向CPU散熱器和AIO製造商等製造商發送了必要的文件,其中列出了我們將在Arrow Lake-S桌上型CPU和LGA 1851插槽平台上看到的變化。這為OEM和製造商提供了充足的時間來開發新產品,並為現有產品提供額外的支援,例如安裝套件(如果需要)。
Intel-LGA-1851-Socket-Details-For-Arrow-Lake-S-Desktop-CPU-_1.png

Intel Arrow Lake-S之所以需要新的平台和插槽,被解釋為是為了追趕AMD的I/O能力。雖然Intel的600和700系列平台提供了大量I/O功能,但它們在SSD中仍然缺乏。AMD的AM5平台完全相容第5代SSD,並專門為最新儲存設備保留CPU通道。與此同時如果Intel合作夥伴想要在當前主機板上提供Gen 5支援,則必須將Gen 5通道與PCIe x16顯示卡分開。這是Intel希望在下一代800系列主機板中改變的事情。
Intel-LGA-1851-Socket-Details-For-Arrow-Lake-S-Desktop-CPU-_2.jpg

據稱Intel的Arrow Lake-S桌上型CPU將為SSD提供專用的Gen 5 x4通道,這是除了標準Gen 4 x4通道之外的。Arrow Lake-S桌上型CPU系列計劃於2024年末發布,並將受到800系列家族中LGA 1851插槽主機板的支援。該公司計劃於9月19日舉辦創新活動 ,因此屆時我們可以期待更多細節。

消息來源
2#
clouse 發表於 2023-7-18 22:49:25 | 只看該作者
i社超不環保一直亂換amd的am2-am5散熱器大多都通用
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