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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 擁有432個核心的RISC-V Chiplet CPU可處理太空中的AI和HPC工作負載

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sxs112.tw 發表於 2023-5-10 14:49:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
歐洲太空總署與Bologna大學和ETH Zurich的研究人員合作,合作開發一種新的 RISC-V CPU,以提高太空中的計算能力。該公告是在 2023 年 4 月的歐洲設計、自動化和測試會議期間發布的。
RISC-V-Chiplet-CPU-With-432-Cores-To-Handle-AI-HPC-Workloads-In-Space-Custom.jpg

新成立的名為並行超低功耗平台的項目組開發了一款開源RISC-V人工智慧晶片,名為Occamy。Occamy能能夠執行高性能計算,提高效率,同時減少以前進行這些計算所需的時間。
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Occamy的設計自2021年4月20日開始開發,首次Tape Out於2022年7月。它在72mm^2上有近1B電晶體管,類似於Intel 2011年設計的Sandy Bridge四核晶片。電晶體管區域放置在尺寸為52.5 x 45mm的載體PCB上。有432個核心的RISC-V小晶片CPU可處理太空中的AI和HPC工作負載
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該開發是EuPilot計劃的一部分,該計劃打造專有CPU,以降低從ARM和其他x86晶片製造商等製造商處購買晶片的必要性。這個項目的獨特之處在於Occamy在其設計中利用了新舊技術。
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記憶體式採用由Micron開發的雙16GB HBM2E DRAM,並採用2.5D整合。由於每個Occamy晶片在1000MHz的速度下產生10W的功耗,因此兩個Occamy晶片(包括HBM2E DRAM)將使總功率增加兩倍。32位元RISC-V控制晶片映射數據並將訊息定向到Occamy上的AI核心。Occamy已經在單個AMD Xilinx Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA和兩個Xilinx Virtex UltraScale+ HBM上進行了測試。
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RISC-V Occamy CPU的設計採用12nm GlobalFoundry GF12LPP製程,該製程功耗低,然後放置在65nm無源中介層上。Occamy使用RISC-V ISA,在兩個小晶片上有多達216個32位元核心。可用核心總數為432。結合64位元浮點單元時,Occamy的性能可以達到FP64時的0.768 TFLOPs、FP32時的1.536 TFLOPs、FP16 時的3.072 TFLOPs和FP8精度時的6.144 TFLOPs,或FPUS。

RISC-V chiplet CPU目前正在組裝中,預計該集團將在今年第三季公佈更多訊息。

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