AMD很快將發布其用於SP6平台的Siena CPU,該平台將被標記為EPYC 8004系列。
AMD EPYC 8004 Siena CPU將與更強大的EPYC 9004系列並存,其中包括Genoa、Genoa-X和Bergamo。這些晶片將針對入門級伺服器和平台進行優化,並考慮到更高的TCO。我們最近看到了第一款用於SP6插槽的散熱器,它們與SP3插槽有相同的設計。兩個插槽非常相似,每個插槽最多保留64個核心。只有更大的SP5插槽才能擁有最多128個核心(Bergamo Zen 4C)。
AMD SP6平台和EPYC Siena系列產品將為低階伺服器提供TCO優化程度更高的產品。這將是一個1P解決方案,提供6通道記憶體、96個PCIe Gen 5.0通道、48個CXL V1.1+通道和8個PCIe Gen 3.0通道。該平台將採用Zen 4 EPYC CPU,但僅限入門級解決方案,在EPYC Siena系列下最多有32個Zen 4和64個Zen 4C核心。
他們的 TDP 範圍在 70-225W 之間。因此看起來 SP6 平台旨在支持 EPYC Genoa、Bergamo 甚至基於 Zen 5 的 Turin CPU的入門級變體。它將專注於邊緣/電信領域領導者的密度和性能/瓦特優化。@Olrak(通過 Anandtech 論壇)發現的文檔,看起來 SP6 插槽與現有的 SP3 插槽非常相似,因此 SP6 芯片的封裝佈局也與現有的 EPYC CPU 相似。
他們不會像AMD EPYC Genoa或Bergamo那樣使用完整的12晶片設計,而是像現有產品一樣堅持使用8晶片設計。雖然插槽看起來一樣,但內部引腳設計已修改為 LGA 4844與LGA 4096(在SP3插槽上)。
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