小巧外觀經濟實惠 ASRock B650M PG Riptide 開箱~

hyper5_ae900 · 發表於 2023-3-5 09:56:18

前情提要

話說AMD的AM5平台於去年九月底正式上市之後，各大廠針對AM5平台的主機板也如雨後春筍般出現

大多為中高階平台的X670(E)與中階平台的B650(E)這兩類、有E的代表對於PCI-E 5.0支援也更全面
不過對我個人來說、這些主機板價格基本上都偏高，對於想平價組AMD新一代平台的玩家而言
其偏高的成本就讓人有一點卻步的感覺，加上AM5限用DDR5、也無法沿用以前買的記憶體了
雖然是在DDR5記憶體價格逐漸下降的當下，但是換平台還要重換記憶體
對玩家來說還是很大的負擔

不過在主機板的部分，今天就要來簡單介紹一張在價格大概在5000以內的選擇
就是手上這張ASRock B650M PG Riptide

外觀簡介

對，其實這跟他的兄弟B660M PG Riptide真的只就差一個字，價格就差了接近1500...
聽到他們報的價格如此便宜，也很容易就會讓現場店員拿錯就是了

而B660M PG Riptide搭配的是intel LGA1700
但B650M PG Riptide搭配的則是新的AMD AM5平台、這兩個是完全不一樣的

裡面的配件如下，兩顆M.2螺絲、一個銅柱以及ASRock Powered盾型銘牌
還有說明書與一包兩條SATA排線，對就這麼簡單、沒了

主機板的本體正面長這樣，供電部分有著大塊的散熱片、B650晶片也具備還夠用的散熱
M.2只有靠第一個PCI-E插槽與CPU插槽中間的帶有散熱片、而有散熱片的稱為Blazing M.2
在ASRock的命名原則裡、為支援PCI-E 5.0頻寬的M.2插槽
右下位於B650晶片組散熱片下方的則為Hyper M.2，為支援PCI-E 4.0頻寬的M.2插槽
而主機板四周都有用束帶固定泡棉緩衝包圍，保護主機板運輸不受損壞

記憶體安裝指南，這是一張長條型貼紙，說明了AM5平台主機板上的DDR5記憶體安裝方式
只插一條時安裝在B2、插上兩條時安裝在A2 B2
以及這一代的一個重要特性，其第一次開機初始化時間會依據你安裝的記憶體容量不同而定
未來各大板廠會逐步以BIOS更新等方式達到優化、降低這類初始化時間過長的問題

要安裝記憶體之前，這個貼紙要撕掉、話說撕掉這貼紙要費一點力就是了...

而且不論怎麼小心地撕，多少還是會留下一些殘膠
只是沒之前看過的那麼慘就是了、如果有相關問題，可以聯絡經銷商客服解決

供電散熱片兩邊沒有遮擋物，很容易看到下方的零件佈局

CR2032電池就放在供電散熱片下方，如果幾年後要更換這顆電池
就需將後方螺絲拆除取出散熱片才能更換...
另外這張板子也有提供帶有Wifi卡的版本，不過無Wifi的版本M.2 E插槽
本身在板子上則為空焊、並不會像華擎其他主機板一樣保留插槽讓使用者升級

AM5的CPU插槽長這樣，跟Intel LGA1700 CPU安裝方式相當類似
也具有插槽護蓋、保護LGA1718裡面的針腳
上下端的塑膠扣具可以沿用你原來AM4的扣式散熱器
像是Wraith Prism(不帶X的7700 7900兩顆內建的散熱器)
把螺絲鬆開扣具移除也能安裝Wraith Stealth(不帶X的7600內建的散熱器)
以及各式各樣使用原本主機板所附AM4背板搭配其扣具使用的風冷水冷散熱器
然後安裝扣具時就不用再擔心背板拆到一半掉下來

也就是說，這代AM5的扣具背板雖然說跟前一帶AM4是採用相同孔位
但是...設計已經大不同了，首先前方的LGA鐵蓋座其固定孔已經跟此背板結合(中間朝內四根螺絲孔)
如果你的空冷或水冷散熱器是需要另外自己專用的背板，就是非使用AM4背板的那種
就必須跟你所購買的散熱器廠商接洽索取，多數廠商也需準備你的CPU主機板購買發票才能申請

nuvoton環控晶片放在主機板背面，PCI-E x16底下
而這張板子的PCI-E x16焊點是放在板子的背面，因此也僅支援到4.0速度
另三個為x1、x1以及x4

因為DDR5的插槽皆為採用SMT方式上料，焊點在板子正面
所以這邊是看不到任何焊點的、跟原本DDR4板子最大的不同處

網路晶片為RTL8125BG 提供一顆2.5Gbps有線網路

音效HD Audio Codec晶片為ALC887

SATA僅提供4個、USB3.2Gen1 19Pin*1、Type-E連接機殼前方Type-C*1

5V ARGB、12V RGB各提供2個另一組在右上方
2組USB2.0*2、以及下方3個風扇接頭

Hyper M.2(PCI-E 4.0)
以及板子下方還有一組USB3.2Gen1 19Pin

Blazing M.2(PCI-E 5.0)，PCI-E 4.0 x16顯卡插槽
下方還有兩個PCI-E x1(末端為開放式)與另一個PCI-E x16插槽(實際x4速度)可安裝介面卡

後方背板為華擎特有的Flexible一體式擋板設計
提供了DP*1 HDMI*1 可以將內顯連接雙螢幕運作，基本上會買這張也是這個原因...
部分主機板也已將輸出改成只剩HDMI一個、反正就單純可以亮機，就不用在乎這個
USB3.2 Gen2 10G兩個(包含1*Type-C)與4個USB 2.0、加上一個2.5G網路孔
以及LIGHTING GAMING USB插座，基本上鍵盤滑鼠可以優先安裝至此兩個Port、以增進效能
3個3.5mm音效孔對大多數需求都夠用了、如果是Wifi版本，中間還會多兩個天線插座...
另外還有一個BIOS Flashback的按鍵，可以讓使用者在關機狀態下以USB更新BIOS

供電總共為12+2+1相的Dr.MOS，至少用到7950X都沒問題

這邊為另外的2+1相，包含內顯輸出電路使用的電源

第一次開盒拿出AM5盒裝處理器的樣子，頂蓋跟以前的CPU不同
為八爪型、塗抹散熱膏時盡量以正方中心區域為主

底部接點分上下半處合計起來應該剛好1718觸點(沒實際算過)

AM5的安裝方式跟Intel行之有年的LGA很類似、但不完全相同
其實也算是AMD第一次將LGA的安裝方式套用到消費級平台

一樣蓋子放下去壓緊、塑膠蓋子就會掉下來了
同時蓋子要妥善收好、以便日後出保或拆下保存

先拿出御用的WraithPrism幽靈扇小試一下

高度算得上相當剛好、搭配小型機殼安裝上也是很完美
只是7600X是未另外附風扇的版本，必須自己另外搭散熱器

這次測試用的美光DDR5-5600 16GB*2 雙通道記憶體
兩條時插A2 B2、自檢的時間長度跟你安裝的記憶體容量與支數有關
這部分前面已有說明

搭配WraithPrism扣式散熱器與銅底搭配的平整度來看還算是相當完美

再來安裝美光P3 Plus

Blazing M.2專屬散熱片

其下方的導熱墊，使用前要先移除塑膠片

像是這樣

加上散熱器全部改裝好之後

大概像這樣，就可以準備上機了

通電開機後晶片組周邊會亮起來

搭配塔扇的ARGB風扇帶有基本視覺感官效果
安裝RGB軟體後就能使得周邊發光得以同步

UEFI BIOS設定

初開機之後能抓到所有設備組態
Ryzen 5 7600X，美光DDR5-5600 16GB*2

測試之前第一件事，首先先來升級BIOS

更新完畢之後版本號為1.14.AS12

更新完BIOS後就可以來玩玩其超頻選項

首先接下來的測試都是以PBO Enabled來進行

以及EXPO-5600

相關電壓等參數

中央處理器設定項目

這裡可以開啟ReSize BAR功能(intel平台稱為CAM)

內建裝置設定

SATA與NVMe儲存裝置設定，亦可調整AHCI與RAID模式

ACPI電源調整項目

AMD fTPM 支援Windows11安裝

AMD CBS

AMD PBS

這回多新增了AMD Overclocking
裡面多了很多選項可以調整，不過本次不打算使用相關設定

Instant Flash，可以一鍵自動搜尋USB碟內UEFI BIOS更新檔進行更新
更新前必須將BitLocker金鑰備份與TPM加密等選項關閉

Auto Driver Installer
能夠在進入Windows 10/11時自動下載需要的驅動程式

實際測試

CPU：AMD Ryzen 5 7600X
主機板：ASRock B650M PG Riptide (無Wifi版本)
記憶體：Crucial DDR5-5600 CL46 16GB x 2 雙通道版本
SSD：Klevv C710 1TB，Crucial P3 Plus 1TB
顯示：內建RDNA 2
機殼：FD Define 7

AMD Ryzen 5 7600X 6C12T(也就是12個框框)，7000X系列最低階CPU
預設頻率4.7GHz 全核頻率可以上到5.4GHz
而且這個應該是我玩過的12框框CPU當中，加速頻率最高與IPC性能最強的一顆了吧...

CPU-Z

2CU的RDNA2內顯參數，這代AM5 7000X系列終於每一顆都內建能打的內顯了
一般低強度使用或是手遊多開等場景甚至連顯卡都不用插就可以直接玩
不過這其實基本上是拿來做亮機用的為主，玩3A的話就建議還是得插一張顯卡

AIDA64 CPUID與記憶體測試
本次搭配的記憶體為美光雙通道DDR5-5600 16*2

GPGPU測試，搭配RDNA2內顯跑出來的成果

Cinebench R15
OpenGL(RDNA2內顯：99，CPU：多核心2427

Cinebench R20：多核心5747

Cinebench R23：多核心14428

PCMark10：6977

CrosssMark：總分1935

以RDNA2內顯執行GTA5並隨手抓了三張擷圖，僅供參考
平均幀數約在20~25之間，這個內顯玩中小遊戲或是多開模擬器倒還可以
如果想要暢玩大型遊戲，基本上還是得直接插一張顯卡輸出較佳

只不過在執行較高負載的程式之下，溫度有機率飆到94度左右
因為一方面可能AM5可能還是有積熱問題、另一方面應該是我的散熱器解熱能力太差
(畢竟是舊式塔扇了....)所以建議想玩AM5平台7000X的玩家、尤其是R9那兩顆
還是至少上個強一點的360水冷較佳

結語

這次AMD推出新的平台真的讓人為之驚艷，算是在2016 AM4插槽推出之後再一次大規模更新架構
從原本的PGA封裝方式，改成跟intel與AMD伺服器平台相同的LGA封裝方式
讓拆散熱器再也不用跟CPU一起拔出來，很棒

不過雖然對新平台期待值高
但是缺點則是組建平台成本比原來的AM4與i家的LGA1700還要稍微高出不少
最大的原因在於主機板成本提升，X670系列使用雙晶片(兩顆B650)線路變得複雜且擴充性提高
較為實惠的B650系列主機板使用的是單晶片

而今天開箱的這張ASRock B650M PG Riptide 價格則落在5000以下 (4990)
雖然這是一張小板，但是很多該有的都有了(除了Wifi之外)
其擴充與支援性也不會輸給一眾ATX大板
如果你的預算有限買不起高階板子但又想玩新一代的AMD AM5平台的話
那麼這張主機板就會是你的最佳選擇~

【完】

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