(PR)MSI推出AMD AGESA 1.0.0.4 BIOS韌體，增加對Ryzen 7000 Non-X & X3D CPU的支援

sxs112.tw · 發表於 2023-1-6 00:05:00

MSI為所有採用X670和B650晶片組的主機板發布了全新的AMD AGESA 1.0.0.4 BIOS韌體，增加了對Ryzen 7000 Non-X和Ryzen 7000 X3D處理器的支援。

新聞稿：MSI今天宣布推出新的AMD Ryzen 7000系列處理器系列，這些處理器將與所有MSI的X670和B650主機板相容。新的AMD Ryzen CPU將包括AMD Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700和Ryzen 5 7600，它們的默認TDP為65 W。即使TDP較低，這些CPU也將達到12核24線程各自的CPU，並能夠達到超過5GHz的理論最大加速時脈。MSI的所有X670和B650主機板都將與最新的BIOS版本AGESA COMBO PI-1.0.0.4更新相容並準備好發布。

MSI新推出的AMD Ryzen 7000系列處理器有3個獨特的功能來幫助用戶超頻他們的系統，分別是Performance Switch、PBO Thermal Point和Config TDP。今年早些時候MSI在MSI BIOS中導入了一項名為Performance Switch的全新功能。Performance Switch提供3級預設和高級選項供用戶選擇。然後結合AMD的默認 PBO“Precision Boost Overdrive”和MSI的OC設置，以在單核和多核中提供更高的CPU性能。

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下一個功能稱為PBO Thermal Point。將有多個MSI的PBO Thermal配置文件將允許最高CPU溫度執行，這將是Set Thermal Points 85°C、75°C和65°C。透過這些配置文件設置，CPU將在較低電壓下執行以保持在溫度限制範圍內，這將使您的系統產生更少的熱量並跑得更涼爽。

最後但並非最不重要的功能是配置TDP。這是一個巧妙的功能，對於那些不熟悉超頻CPU的人來說非常方便。MSI Exclusive的Config TDP在BIOS中提供了多個不同TDP設置的預設配置文件以供選擇。這讓用戶不用擔心，也不希望手動對設置進行任何修改的麻煩，因為它只是一個一次性配置。配置TDP功能將適用於所有 MSI X670和B650晶片組主機板。

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