採用tGPU Tiled-GPU設計的Meteor Lake CPU將有兩種類型,主要用於2023年推出的下一代行動產品線。
最新訊息來自@Kepler_L2,他表示Meteor Lake的tGPU設計有兩種版本,一種是GT2型號,另一種是更高階的GT3型號。GT2型號將出現在標準產品中,總共有64個EU(512個ALU),而更高階的GT3型號將有128個EU(1024個ALU)。
GT3型號的EU數量與有8個Xe核心的Arc A380顯示卡相同,而GT2型號少於大多數入門級桌上型型號,即有6個Xe核心的Intel Arc A310。64個EU配置指出為此特定 型號只啟用了總共4個Xe核心。
現在由於功率有限時脈減少,這些整合GPU或Intel稱之為Tiled-GPU的tGPU將無法達到與桌上型相同的性能潛力,但這肯定會帶來巨大的性能飛躍,可與其和Ryzen 7000行動產品線中的整合RDNA3產品競爭。
我們之前已經看到洩露的PCI ID,這證實了大多數Intel Meteor Lake-P CPU系列都使用GT2 GPU配置,因此我們很可能會看到一些有GT3配置的高階晶片(來自@miktdt)
- PCI_DID_INTEL_MTL_M_GT2, "MeteorLake-M GT2
- PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_1, "MeteorLake-P GT2
- PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_2, "MeteorLake-P GT2
- PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_3, "MeteorLake-P GT2
- PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_4, "Meteorlake-P GT2
Meteor Lake Mobility CPU系列預計將於2023年下半年首次亮相,並將依靠Intel 4製程用於Compute Tile和台積電5nm製程用於GPU Tile。
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