AMD Ryzen 7000 系列除了處理器更新了架構，主機板也連帶著一同更新換代了，使用了五年的 AM4 腳位終於也改革換代了，今天為各位帶來的 X670E Steel Legend 有著 16+2+1 相供電，支援最新的 PCIe 5.0 顯示卡以及 SSD 插槽，儲存擴充總計有四個 M.2 SSD、四個 SATA 安裝位，四槽記憶體插槽最大可擴充 128GB DDR5 6600+(OC) Mhz，定價為 10950 新台幣屬於主流定位。
ASRock X670E Steel Legend 主機板規格:
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm、8 層 2oz 銅製 PCB 板
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器腳位：AM5
CPU 供電相：16+2+1 相 60A SPS
晶片組：AMD X670E
BIOS：AMI UEFI Legal BIOS
記憶體：4 x DDR5 DIMM、最大容量 128GB、DDR5 non-ECC 6600+(OC) MHz
記憶體認證：EXPO、XMP
顯示輸出：HDMI 2.1、DP 1.4
擴充插槽：1x PCIe 5.0 x16、1x PCIe 3.0 x16(支援 x4 模式)、1x PCIe 3.0 x1
儲存插槽：4x SATA 6Gb/s、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 2280 PCIe 4.0 x4、Hyper M2_3 2280 PCIe 4.0 x4、Hyper M2_4 2280 PCIe 4.0 x4
網路：Dragon RTL8125BG (2.5Gb)、Realtek RTL8111 (1Gb)
無線：802.11ax Wi-Fi 6E 2x2、BT 5.2
音訊：Realtek ALC1220 7.1 聲道、Nahimic Audio
USB埠：1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C（前置 I/O 擴充）、1 x USB 3.2 Gen 2 Type- C、1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A、2 USB 3.2 Gen 1（支援前置4 USB 3.2 Gen 1 埠）、6 x USB 3.2 Gen 1、2 x USB 2.0（支援前置4 USB 2.0 埠）、4 x USB 2.0
RGB：3 x ARGB 5v-3pin、1 x RGB 12v-4pin
FAN：1 x 4-pin CPU Fan (1A-12W)、1 x 4-pin CPU/PUMP(2A-24W)、4 x 4-pin Chassis/PUMP (2A-24W、自動偵測 PWM、DC 供電模式)
 ASRock X670E Steel Legend 開箱 / 16+2+1 相供電、雪白迷彩散熱鎧甲
Steel Legend 一直是 ASRock 系列中，定位為主流型號系列，而 X670E Steel Legend 同樣如此，定價為 10950 新台幣，在 X670E 中算是比較平均值的售價。
X670E Steel Legend 有著 16+2+1 相 60A SPS 供電、支援最新的 DDR5 記憶體四條插槽最大可擴充至 128GB 的容量，以及 AMD EXPO 記憶體一鍵超頻技術，PCIe 5.0x16 顯示卡插槽、一條 M.2 SSD PCIe Gen5x4 與三條 M.2 SSD PCIe Gen4x4 擴充安裝位置，兩個有線網路 LAN 孔 (2.5Gb+1Gb)，以及 Wifi 6E 藍牙無線網路模組，對於專業內容創作者以及電競玩家來說，整張主機板的擴充性非常足夠。
主機板本身使用八層板 PCB，由 2oz 銅製內層穩定信號以及使用過程中的溫度，藉此提高信號傳遞的完整性以及記憶體超頻潛力，並搭配著 Steel Legend 系列傳統的雪地迷彩配色散熱裝甲，確保著主機板供電有著穩定的散熱。
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∆ ASRock X670E Steel Legend 外盒包裝。
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∆ 盒裝背面印有各項產品特色。
X670E Steel Legend 定位為 ASRock X670E 主機板中的主流定位，尺寸為擴充性較為充足的 ATX 大小 (30.5 x 24.4cm)，延續著過往 Steel Legend 系列的外觀設計語言，散熱裝甲上使用雪地迷彩塗裝，有著雪地特種兵風格。
散熱裝甲配置在主機板的 VRM 16+2+1 相供電、PCIe Gen5 M2_1、PCIe Gen4 M2_3、PCIe Gen4 M2_4、PCH 晶片上，鋁合金材質的被動式散熱裝甲，能更加的確保主機板運作時，各區塊不會因為溫度影響導致性能及壽命有所下降。
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∆ ASRock X670E Steel Legend 使用雪地迷彩配色，延續了過往的外觀設計主題。
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∆ 主機板背面一覽。
AM5 使用了新的 LGA 1718 腳位，與過去的 AM4 PGA 封裝方式不同，更新過後主機板的插槽上有著 1718 根 Pin 腳，雖然將針腳從處理器端移置主機板上，但玩家們在收納以及使用時仍然要注意，記得要將保護蓋裝好不要將 Pin 腳給弄彎了，而 AM5 腳位的散熱器孔距與 AM4 相同，因此如果消費者們手上留有支援 AM4 腳位的散熱器，基本上是可以直接相容來使用，能夠省下一筆散熱器的花費預算。
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∆ AM5 使用 LGA 1718 腳位，將針腳設置在 X670E 主機板上。
接著帶各位看看 ASRock X670E Steel Legend 的各項擴充插槽，X670E Steel Legend 使用 8+8 Pin CPU 供電插槽。
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∆ X670E Steel Legend 使用雙 8-Pin 處理器供電插槽。
主機板右上角有著兩個 4-Pin 風扇供電插槽，左邊的 CPU FAN1 支援高達 1A (12W) 的 fan power，而 CPU_FAN2/WP (水泵與風扇插槽)支援高達 2A (24W) 的供電，同時 CPU_FAN2/WP 支援自動偵測 PWM/DC 風扇供電，根據風扇供電去自動切換運作模式。
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∆ 主機板右上角有著兩個 4-Pin 風扇供電插槽，CPU FAN1 以及 CPU_FAN2/WP。
X670E Steel Legend 配置四槽 DDR5 記憶體插槽，支援 Non-ECC unbuffered DIMM 記憶體安裝，最大可擴充至 128GB 容量單條上限為 32GB，同時支援 AMD EXPO 以及 Intel XMP 記憶體一鍵超頻技術認證。
目前玩家們經常購買的兩條雙通道套組，原廠建議安裝在 A2、B2 (左邊數過來第二、四槽位)，如果是購買單條記憶體使用或是測試，建議安裝在 B2 (最右邊的第四槽安裝位置)，同時因為 DDR5 記憶體獨特的電子結構，ASRock 特地為 DDR5 插槽設有保護電路，藉此消除未斷電時安裝或移除記憶體導致損壞的風險。
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∆ X670E Steel Legend 有著四槽 DDR5 DIMM 記憶體插槽，最多可擴充 128GB 容量。
位於主機右側有著兩個 5V 3-Pin ARGB、EZ Debug LED 燈號、主機板 24Pin 供電插槽、一個 USB 3.2 Gen1 插槽 (支援兩個前置 USB 3.2 Gen1 安裝埠)、一個前置 Type-C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 插槽、四個 SATA3 6Gb/s，這邊的四個 SATA3 插槽使用同高度並排方式排列，在安裝多顆硬碟傳輸線材時會更加的美觀也更方便整線。
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∆ 主板右上角有兩個 5V 3-Pin ARGB、USB 3.2 Gen1、Type-C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 插槽。
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∆ 四個並排設置的 SATA3 插槽，傳輸線材安裝時會比較整齊。
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∆ EZ Debug LED 燈能更快速辨認錯誤來源。
主機板下方有著系統面板插槽、Power LED 以及蜂鳴器插槽、三個 4-Pin 機殼風扇 / 水泵供電插槽、一個 USB 3.2 Gen1 插槽 (支援兩個前置 USB 3.2 Gen1 安裝埠)、兩個 USB 2.0 (支援四個前置 USB 2.0 安裝埠)、CMOS 清除跳線、5-pin Thunderbolt AIC 插槽、5V 3-Pin ARGB、12V 4-pin RGB、HD_AUDIO 音源插槽。
X670E Steel Legend 下方提供了一個 T 字型的 5-pin Thunderbolt AIC 插槽，支援 ASRock 自家的 Thunderbolt 4 AIC 擴充卡，這張卡能夠額外擴充兩個 Thunderbolt 4 Type-C 接口，以及兩個 DisplayPort影音輸入接口。
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∆ 主機板右下角插槽有著一個風扇、一個USB 3.2 Gen1 插槽、兩個 USB 2.0 插槽。
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∆ 左下角有著兩個風扇、Thunderbolt AIC、5V 3Pin ARGB、12V 4pin RGB、HD AUDIO 插槽。
除此之外其實在第一條的 Blazing M.2 SSD 左上角，還有一個 4-Pin 的 CHA_FAN1/WP 機殼風扇 / 水泵供電插槽，另外所有的機殼風扇 / 水泵供電插槽 (CHA_FAN1~4/WP)，通通提供 2A(24W) 的 Fan Power，並且會自動偵測風扇的供電模式，根據風扇供電去自動切換運作模式。
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∆ 後方 I/O 散熱裝甲下設有一個 4-Pin 的機殼風扇/水泵水供電插槽。
X670E Steel Legend 支援著最新的 PCIe 5.0x16 (PEIE1) 裝置插槽，有著 128GBps 的頻寬，同時為了應對越來越有份量與內涵的獨立顯示卡，ASRock 在第一槽的 PCIe 5.0x16 使用了金屬材質強化插槽本身的強度，底下還有一條 PCIe 3.0x1 (PEIE2) 以及一條 PCIe 3.0x16 (PEIE3)，讓使用者能夠額外擴充像是影像擷取卡、音效卡等等裝置，另外也支援 AMD CrossFire 雙顯示卡安裝交火使用，第一條的 PCIe 5.0x16 (PEIE1) 與最下面第三條的 PCIe 3.0x16 (PEIE3) 由 CPU 通道直連，第二條的 PCIe 3.0x1 (PEIE2) 則經由 PCH 南橋晶片通道。
M.2 SSD 擴充則提供了總計四個安裝位置，最上面的 Blazing M.2 (M2_1) 插槽由 CPU 直連通道，支援 PCIe Gen5x4 (128Gb/s) 2260/2280 規格的 M.2 SSD，由上數下來的第二槽 Hyper M.2 (M2_4) 插槽，支援 PCIe Gen4x4 (64Gb/s) 2260/2280 的 M.2 SSD，最下方的兩個安裝位 Hyper M.2 (M2_2、3)，支援 PCIe Gen4x4 (64Gb/s) 2230(2230 僅 M2_3) /2242/2260/2280 的 M.2 SSD。
Hyper M.2 (M2_2、3、4) 皆經由 X670E PCH 晶片組通道，而主機板本身的鋁合金散熱裝甲也涵蓋了 M2_1、2、3 安裝槽，確保 M.2 SSD 在傳輸資料時不會因為溫度，進而導致讀寫性能以及使用壽命的下降。
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∆ 主機板 PCIe 插槽以及 M.2 SSD 散熱裝甲。
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∆ 總計四個 M.2 SSD 安裝位置，X670E Steel Legend 不支援早期的 M.2 SATA SSD。
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∆ 鋁合金材質散熱裝甲底下配有導熱墊，幫助 SSD 運作時導出熱量。
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∆ M.2 SSD 部分的散熱裝甲設有防掉落螺絲，超級貼心！
X670E Steel Legend 後方 I/O 使用一體式擋板，彈性化的 I/O 擋板可以些微的改動調整，藉此應對各種機殼的公差，後方 I/O 介面提供了一個 HDMI 2.1、一個 DP 1.4、Wifi 6E 天線埠、BIOS Flashback 按鈕、四個 USB 2.0、六個 USB 3.2 Gen1 埠、一個 1G LAM、一個 2.5G LAM、一個 USB 3.2 Gen2 Type-A 埠 (10 Gb/s)、一個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 埠 (20 Gb/s) 、光纖 SPDIF 數位音訊輸出、Line Out Jack、Microphone Input Jack。
其中一個在 BIOS Flashback 按鈕旁，由白框連結一起的 USB 2.0 埠，在使用BIOS Flashback 功能時，需將存有 BIOS 檔案的 USB 隨身碟，插在這一槽後來進行 BIOS 的更新作業。。
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∆ 主機板後方一體式 I/O 埠一覽。
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∆ 使用 BIOS Flashback 功能需將隨身碟，插置旁邊白框標註的 USB 2.0 插槽。
ASRocks X670E Steel Legend 主機板供電用料
接著帶大家來看看這張主機板到底有多少內涵，X670E Steel Legend 有著 16+2+1 相 60A SPS供電，其中 16相負責 CPU Vcore (處理器工作電壓)、2相負責 SOC (內顯)、最後 1 相負責 MISC 供電，而這次的新平台 X670E/X670 主機板，皆使用了兩顆 PCH 南橋晶片。
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∆ 有著 16+2+1 相 60A SPS供電，Renesas ISL99360 SPS DrMOS 晶片。
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∆ Renesas RAA229628 PWM 控制器
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∆ Renesas RAA229621 PWM 控制器
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∆ Realtek RTL8125BG 2.5GbE LAN 網路晶片。
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∆ REALTEK RTL8111H 1GbE LAN 網路晶片。
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∆ Realtek ALC1220 7.1 聲道音效晶片，搭配高品質日系音效電容。
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∆ NUVOTON NCT6686D (Super I/O) 環控晶片，主要用於溫度測量、風扇轉速控制、監控系統電壓。
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∆ FLSAH BACK 晶片。
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∆ MediaTek MT7922A22M 802.11ax WIFI-6E 模組。
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∆ X670E 雙晶片組。
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∆ 主機板供電與晶片散熱裝甲一覽。
主機板附贈配件、BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 主動式散熱器
配件盒內除了說明書以及處理器安裝步驟教學以外，附贈了四個 M.2 SSD 螺絲、一個 M.2 SSD 固定銅柱、ASRocks 信仰魔鬼氈束線帶、兩條 SATA 傳輸線材、ASRocks 顯示卡支撐架、一張明信片、一個 Steel Legend 鍵帽、Wifi 天線模組。
內附的 ASRocks 顯示卡支撐架固定在機殼銅柱上，借此分擔 PCIe 槽鎖孔的負擔，但這個支撐架本身非常吃顯示卡本身的長度與厚度，過長過短過厚都會沒辦法支撐到，而 Wifi 6E 天線模組由底下的黏性泡棉固定整個模組，天線角度為固定式無法調整比較可惜一些，另外就算只需使用藍牙功能，這個天線模組也要接上才能夠接收及傳輸訊號歐！
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∆ 配件內容物一覽。
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∆ Wifi 天線模組無法調整角度，由黏性泡棉固定在機殼或是桌面上。
ASRocks 隨著這次 X670E 系列主機板推出的同時，為了應對未來的 PCIe Gen5 M.2 SSD，也推出了 BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 散熱器，目前市面上還未有正式上市的 PCIe Gen5 M.2 SSD，但根據相關報導資料來看 PCIe Gen5 M.2 SSD 的發熱量或許會非常可觀，ASRocks 也預先推出了主動式的 M.2 SSD 散熱器，讓有需要的玩家們可以額外加購，而這款散熱器也支援 X670E Steel Legend 安裝。
本身磨砂黑的散熱裝甲高度為 6cm 左右，由直徑 3cm 的小風扇進行主動式散熱，提供足夠的散熱性能，在先前的測試中使用 PCIe Gen4 M.2 SSD，與裸條安裝測試溫度對比，ASIC 控制器能夠有著 36°C的落差，雖然目前沒有 Gen5 SSD 能夠上手測試，但筆者認為 BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 有著相當不錯的散熱性能，未來搭配 PCIe Gen5 M.2 SSD 安裝時足以期待效果！
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∆ BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 實際安裝，正面由 3cm 小風扇進行主動式散熱。
ASRock X670E Steel Legend BIOS 功能選單
主機板通過自我檢定程序後，按下 F2 進入 BIOS 功能設定選單，玩家們可以在 BIOS 內設定許多功能，像是 CPU 超頻設置、記憶體 EXPO 一鍵超頻功能、風扇模式設定等等。
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∆ 主選單選項可以看到包含 BIOS 版本等基本硬體資料。
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∆ 超頻工具頁面。
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∆ DRAM Profile Configuration 選項內，第一欄 Setting 設定 AMD EXPO 一鍵超頻功能。
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∆ 記憶體超頻的時序以及小參數等設定。
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∆ 進階選單。
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∆ 處理器設定。
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∆ PCI 設定內的 Re-Size BAR，預設模式下已經開啟了。
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∆ 內建裝置設定。
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∆ AMD Overclocking 選項。
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∆ 工具項目。
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∆ Instant Flash 為 BIOS 更新選項，將 BIOS 檔 USB 安裝後即可更新。
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∆ 主機板 RGB LED 模式設定。
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∆ 硬體資訊監控項目。
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∆ 可單獨設定每個風扇插槽的運轉模式。
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∆ 最下面的 Fan-tastic 選項，可以一次同步插槽運轉模式設定。
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∆ 開機硬碟啟動選項。
ASRock PolyChrome RGB 燈光控制 / Dragon 2.5G LAN 工具軟體
過去組裝好新機之後，都要一個個去下載各種不同的軟體及驅動程式，才能夠讓桌機正常運行發揮出該有的性能，而 ASRock 非常貼心的推出了 Auto Driver Installer 功能，在第一次開機進入系統桌面後，會跳出更新提示。
使用者可以透過 Auto Driver Installer 軟體，一次性的更新下載所有需要的驅動程式，減少了一個個搜尋下載的麻煩過程，可以勾選想要更新哪一些驅動程式，在下載更新完成過後，Auto Driver Installer 軟體會自我移除，並不會持續佔據在系統內。
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∆ 第一次進入系統後，會跳出通知提示。
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∆ 可更新的驅動程式表單，使用者可以自行選擇更新選項。
X670E Steel Legend 有著兩個乙太網路 LAN 孔，一個 2.5G 以及一個 1G LAN 孔，而 2.5G 千兆網卡支援 Dragon LAN 網路工具軟體，軟體內可以安排自動、遊戲、串流、瀏覽器四種模式下，使用者可子自訂網路的使用優先權外，也能夠封鎖某些不必要的程式使用網路，藉此有著更好的使用體驗。
而資訊選項能夠顯示目前桌機的硬體配置，以及當下 LAN 孔網路的使用情況，而進階警示系統可以套入伺服器網址來追蹤網路的延遲狀況，網路使用量則是以線性圖表現目前的網路使用即時流量。
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∆ Dragon LAN 網路工具軟體首頁，內建遊戲、瀏覽與串流等模式達到頻寬最佳化。
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∆ 資訊選項以圖片顯示目前的硬體配置，以及 LAN 孔上傳跟下載傳輸速率。
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∆ 進階警示系統能夠觀測網路與伺服器的延遲狀況。
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∆ 圖像視覺化網路使用量統計表格。
X670E Steel Legend 可使用自家的燈光控制軟體來自定義燈光效果，玩家們可以透過 PolyChrome RGB 軟體內的各種選項，來控制以及設定各個 RGB、ARGB 插槽的燈光效果，X670E Steel Legend 本身自帶 RGB 的發光區塊，盤據在主機板右下角的 PCH 以及最下方的 SSD 散熱裝甲下方，PCH 散熱裝甲的「Steel Legend」字樣，有著鏤空設計燈光效果也會由此展現著。
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∆ ASRock PolyChrome RGB 燈光控制軟體。
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∆ X670E Steel Legend 主機板燈光效果展示，右下角 Steel Legend 字樣有著 RGB 燈效。
ASRocks X670E Steel Legend 主機板性能測試
本次的主機板性能測試，使用 ASRocks X670E Steel Legend 搭配八核心十六執行緒的 AMD Ryzen7 7700X 處理器，記憶體則是使用 T-Force VULCAN 火神 DDR5 5600 CL40 8GBx2 雙通道記憶體套組，搭建測試平台測試過程中，除了將記憶體開啟 EXPO 5600Mhz 40-40-40-84 1.2v 設定檔外，其餘皆使用預設檔而處理器則是使用自動 PBO 模式。
測試平台
處理器：AMD Ryzen7 7700X
主機板：ASRocks X670E Steel Legend
散熱器：Fractal Design Celsius+ S36 Prisma
記憶體：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Super
作業系統：Windows 11 專業版 21H2
首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，處理器 AMD Ryzen7 7700X 8C 16T，代號為 Raphael 使用 TSMC 台積電 5nm 製程，主機板使用 ASRocks X670E Steel Legend 支援 PCI-E 5.0 通道，並將 Bios 更新到 1.07 版本，記憶體使用 DDR5 5600Mhz CL40 雙通道容量總計 16GB，同時跑了 CPU-Z 內建測試，CPU 單執行緒獲得 763.9 分、多執行緒則為 7835.9 分。
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∆ CPU-Z 一覽檢視，內鍵測試中單執行緒獲得 763.9 分、多執行緒則為 7835.9 分。
再來是常見的處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R20 以及 R23，經常用來評估處理器本身的 3D渲染以及繪圖性能，該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發。
在 Release 20 版本中 Ryzen7 7700X 在測試中，獲得多核 7451pts、單核 761pts 的成績，而新版本的 R23 中的成績為多核 19043pts、單核 1956pts。
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∆ CINEBENCH Release 20。
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∆ CINEBENCH R23。
AIDA64 記憶體與快取測試，但目前測試的當下 AIDA64 尚未完全支援 AM5 新平台，因此這邊的測試數據僅供參考，這次使用 DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40 雙通道記憶體開啟 EXPO 設定檔來測試，讀取速度為 58703 MB/s、寫入速度為 59508 MB/s、複製速度則是 57123 MB/s，而延遲為 74.9 ns。
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∆ AIDA64 記憶體與快取測試，目前尚未完全更新支援新平台分數僅供參考。
3D Mark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能，而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到，目前主流的 DX12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數，4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DX9 開發的老遊戲相關。
Ryzen7 7700X 最大執行緒成績為 9055 分，而主流遊戲玩家們需要注意的 8 執行緒以及 4 執行緒，分別為 5481、3176 分。
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∆ 3D MARK CPU Profile。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3D Mark Time Spy、3D Mark Fire Strike，搭配 NVIDIA RTX 2080 Super 顯示卡來進行測試，在模擬 1080p 畫質 DX11 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike 中，獲得 35470 的物理分數，而模擬 1440p 畫質 DX12 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 中，獲得 13423 的 CPU 分數。
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∆ 3D Mark CPU Time Spy。
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∆ 3D Mark CPU Fire Strike。
V-Ray 5 Benchmark 有著三種不同測試場景，而 V-Ray 項目是針對處理器渲染性能進行測試，7700X 測試平台在測試中獲得 14631 分。
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∆ V-Ray 5 測試。
CrossMark 有著總計 25 項，包含了生產力、創意內容工作、系統反應性等工作模擬負載測試，下面的三項分數各有不同的評分標準及使用情境，生產力（Productivity）包含了文件編輯、試算表、網頁瀏覽，第二項的創造力（Creativity）包含照片編輯、照片整理、影片編輯，最後一項的反應（Responsiveness）則有開啟檔案、文件的反應速度、多工處理等情境。
在 CrossMark 這項測試中獲得總分 2010 分、生產力 1905 分、創造力 2225 分、反應 1738 分。
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∆ CrossMark 日常使用場景測試項目。
PCMark 10 同樣模擬測試情境藉此得出電腦的整體性能，常用基本功能項目內包含了應用程式啟動、網頁瀏覽以及視訊會議測試，生產力項目模擬了文檔文件、電子表格的編寫，最後一項的影像內容創作則包含了照片編輯、影片編輯、渲染等專業測試。
在這項測試中常用基本功能有著 11889 分、生產力 11994 分、影像內容創作 13476分。
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∆ PCMark 10 測試。
ASRock Blazing OC Tuner 操作性能測試、單核 / 多核性能我全都要！
過去在 AM4 平台我們在 BIOS 超頻設定中，只能夠選擇 PBO/PBO 2 或是全核心定頻兩種超頻方式，PBO/PBO 2 模式下有著不錯的單核心或是少數核心性能，但多核心性能卻不如全核心定頻設置，而全核心定頻雖然在像是渲染等多核心應用場景下有著優勢，但在使用少數核心應用的表現是不如 PBO/PBO 2 模式的，過去我們只能使用第三方軟體來切換設置，或是在兩種設置種擇一使用。
而 ASRock 推出了 Blazing OC Tuner，讓玩家們不用只能擇一模式來使用，又或是使用不穩定的第三方軟體，而是透過主板自家推出的軟體，確保玩家們能夠使用一個穩定又方便的軟體！Blazing OC Tuner 在設定好兩種模式下數值後，會根據 VRM 回報的電流來判斷當下使用情境，並根據設定好的電流值以及溫度上限為基準值，來推測使用情境並自動切換 PBO 或是全核心定頻 (Fixed All Core OC) 模式，但是目前這套軟體僅支援 ASRock 的 AM5 平台上使用，未來期待有機會下放到 AM4 平台來使用。
首先第一步需要先進 Bios 恢復預設狀態，再來進入系統後開啟「Blazing OC Tuner」內的 System Info 選項，並且打開 CINEBENCH R23 軟體，執行單核心 CPU(Single Core) 測試，在測試過程中觀察 System Info 項目內的「Current」的最大電流數值，7700X 在測試過程中觀測到最大為 41.5A。
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∆ Blazing OC Tuner 超頻軟體，使用 R23 運行單核心測試，紀錄最大電流值(Current)。
第二步找到最適合自己平台的甜蜜點數值，筆者不更動預設的 1.2V 電壓為前題下，使用 R23 CPU(Multi Core) 多核以及單核測試觀察分數以及溫度，找到了溫度以及性能最適合的全核心定頻參數為 5.2Ghz 1.2V，並將這個數值與剛剛觀測到的最大電流值輸入到，「Settings」項目中的《Blazing OC Tuner》欄位內，CPU 頻率填入 5200 Mhz，CPU 核心電壓設定為 1.2V，而作為判斷基準點的電流閥值設定為 50A，雖然剛剛紀錄的 41.5A 為基準點，但稍微保守一點設定 50A定為電流閥值，而溫度上限則是定為 97°C。
因此筆者在這個平台上設定為VRM 回報的電流超過 50A，並且溫度不超過 97°C 的話，就會以 Blazing OC Tuner 內設定的參數，以全核心定頻 5.2Ghz 1.2V 的模式運作，而平台只要 VRM 回報的電流低於 50A，又或是溫度超過 97°C，就會自動將運作狀態切換為 PBO 模式運行，這樣能夠讓整個平台的單核心以及多核心運用性能兼具，不管是打遊戲或是渲染創作兩種截然不同的使用模式下都能兼顧。
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∆ 找到合適的全核心定頻數值後，將數值與電流閥值及溫度填入《Blazing OC Tuner》欄位內。
填入設定套用後使用 CINEBENCH R23 軟體測試項目，來對比自動 PBO、全核心定頻、Blazing OC Tuner 三種模式分數對比的各項分數，可以看到 PBO、全核心定頻模式有著各自的長處，但也都有各自不擅長的領於，而使用設定過後的 Blazing OC Tuner 模式，不管在單核或是多核都有著不錯的分數。
使用下來 Blazing OC Tuner 是一個設定好全核心定頻設定，以及閥值基準點後能夠透過軟體自行判斷，當下要以哪種模式運行，整體的操作能夠在系統中直接使用過程方便快速，但目前的版本還無法直接紀錄最大電流值，要透過肉眼自行觀測紀錄，這個過程會比較花費時間，這部分比較可惜一些。
另外左下角的紅色框框標記處內，有著兩個可勾選的選項分別是：進入 Blazing OC Tuner 時自動套用設計、進入系統後自動運作 Blazing OC Tuner，玩家們有需要的話記得要勾選這兩個功能!
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∆ 自動 PBO、全核心定頻、Blazing OC Tuner 三種模式下單核心分數(Singel Core) 對比。
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∆ 三種模式對比 CINEBENCH R23 多核心項目(Multu Core) 分數。
ASRock X670E Steel Legend 總結
ASRock X670E Steel Legend 以主流 ATX 尺寸，有著 16+2+1 相 60A SPS 供電，也提供相當足夠的擴充性能，足以滿足組裝新一代 AM5 Ryzen 7000 系列桌機玩家們的需求，有著 PCIe 5.0x16 顯示卡插槽跟 M.2 SSD PCIe Gen5x4 安裝位，除此之外還有三個 M.2 SSD PCIe Gen4x4 擴充位，總計四條 SSD 安裝空間及四個 SATA3 儲存擴充插槽。
除了有著相當不錯的擴充性以外，2.5G+1G 雙乙太網路 LAN 孔、AMD EXPO / Intel XMP 記憶體超頻認證、802.11ax Wi-Fi 6E + 藍牙 5.2 等功能都相當齊全，ASRock X670E Steel Legend 定價為 10950 元，符合其在 X670E 中的主流擔當定位。
來源: 中流砥柱 ASRock X670E Steel Legend 開箱測試 / 16+2+1 相 60A 供電、DDR5、PCIe 5.0 顯示卡與 M.2 SSD
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