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作者: 酷優化老大
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[筆電] 技嘉G5KE也墮落了,為了跑分新機就會過熱撞溫度牆,顯卡功耗拉高溫度也變高了

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1#
本帖最後由 酷優化老大 於 2022-10-1 01:54 編輯

技嘉的12代G5系列最新的RTX3060機種,G5KE在台灣已經到貨開賣了
基本上還是藍天貼牌的機器,不過這一次是選了更薄型的產品,電池也變成內建的了
也把2.5吋的硬碟空間拿掉了,散熱設計由3個出風口變成了4個出風口了
RTX3060的版本也由105W變成了115W的版本,CPU的部份目前是看到i5-12500H的版本
還沒有看到i7的版本,不過真的也不用特別期待i7的版本了,因為i5的原廠就是新機就會過熱撞溫度牆了
拆機圖.jpg

拆機圖就是這樣,因為12代的H45處理器是沒有PCH的,所以不會有裸奔的問題

這台筆電網路上面已經有開箱文了,原廠要給你的資訊可以看看
基本上藍天貼牌或是自製的筆電,基本上喇叭真的都不怎麼樣
所以喇叭的音效輸出真的不怎麼樣,那樣美化的講法還是聽聽就好了
另外就是這台筆電用的鍵盤,過去的G5也已經用了2代了,是一樣的產品
捷元的15H/17H等系列也是用一樣的鍵盤,能拆卸不是黏在C面的鍵盤
是還不錯用,但是真的沒有文章講的那麼好,要跟機械軸比真的差太遠了
其他的說明可以參考了解,包含原廠的效能釋放能力,不過全都是沒有帶溫度就是了

目前技嘉全系列自製的機種,包含AERO 17 YE5-A4TW748HQ這台13萬多的都沒有獨顯直連
這一款應該是技嘉12代筆電,第一款有MUX獨顯直連切換技術的筆電
這一台筆電是有MUX的,且是115W的RTX3060,但是上面的開箱測試應該沒有開
應該不是用獨顯直連跑的顯示卡效能測試,所以TIME_Spy的顯示卡跑分只有7394
這樣的顯示卡效能表現,比過去的G5 KC的105W還要低上一些些阿
原廠找的開箱寫手可能在這方面的了解程度不是很足夠阿,日後應該要加強一下
原廠的R20跑分5235分/R23跑分13732分,這測試成積就是很正常的了
當然沒有帶上溫度資訊,你不會知道溫度已經過熱撞溫度牆了

未優化功耗.png

我將散熱加強處理一下,確定這一台筆電原廠跟本就是為了跑分
R20一開就是讓功耗一直往返飆,就是要讓筆電有更棒的跑分表現
R20=5619分比那位開箱的跑分漂亮多了,是因為我有將散熱加強處理了一下
不過溫度就直接衝上99度C的最高溫度了,溫度牆是95度C阿,過去的G5都不會這樣
12代又一個系列因為跑分沉淪了,新機就會過熱撞溫度牆
這幾乎是i5-12500H的全效能表現了,效能跑分的部份也贏過了大部份i7-11800H的筆電
我們是否應該說保棒棒呢,這點我是持保留態度的,新機不過熱撞溫度牆才是對的

R23_99度C.png

一樣將散熱加強處理之後,R23的跑分14157,最高溫度一樣會衝到99度C
全程硬撐貼著95度C溫度牆跑,經常會跳到96-97度在壓回來
這樣的參數設定真的是好的嗎,我是沒有辦法認同的

TIME_SPY.png

獨顯直連開起來之後,TIME_Spy的顯示卡跑分8428分
這才是這一台筆電該有的跑分成績,不過這一台比過去的G5 KC和G5 KD更薄了
顯示卡的溫度是偏高一些了,最高溫度點88.6度C是超過87度C的溫度牆了
核心最高溫度83.6度C,也很接近87度C的溫度牆了,可能使用1-2個月累積一點點灰塵
就會有撞到87度C溫度牆的狀況了,當然這一台還是算新機顯示卡不撞溫度牆的筆電
不過還是建議常備一灌壓縮空氣,基本的逆吹除塵可能要常做,才能避免玩遊戲撞溫度牆
當然1年左右還是建議拿回服務中心,去處理拆機的清潔保養,把散熱膏更喚掉
原廠一般沒有在處理散熱器晶片接獲面的拋光處理,所以要回復原廠的良好散熱能力
可能還是要自己處理或是找外面有重視這部份的服務店家處理

TIME_SPY_散熱加強.png

一樣把散熱加強處理一下之後,可以看到效能的輸出可以更高一些了
這個項目的CPU跑分表現更是3級跳了,開箱寫手8642/MUX開啟9273/散熱加強後11196分
差距就是那麼的明顯,當然溫度也有明顯的下降了,核心溫度降到80度C以內了
最熱點也沒有撞到87度C溫度牆了,當然還可以處理到更好,這只是基本簡單的處理

功耗優化後.png

事實上在簡單的散熱加強處理之後,將運作功耗限縮一些些
R20的跑分還是可以比原廠的R20跑分5235分要來的高
跑分可以到5572分,最高功耗壓到85W,基本上就能夠不撞溫度牆了
效能表現還可以比原廠開箱的效能釋放要在更好一些
重點是這樣就可以不發生新機就過熱撞溫度牆的狀況了
上面的散色加強處理,都沒有拆散熱器當然也沒有更換液金
如果處理液金的表現是可以更好的,多用點心效能可以更高也不用撞溫度牆的機器
真的是有點可惜阿,技嘉的G5系列產品,也變成了新機就會過熱撞溫度牆的產品了

特別說明一下,這一台新機撞溫度牆的狀況是很容易解決處理的
現在12代機種,有很多i7的機種,是幾乎跟本沒有辦法處理的
特別是那些原廠就使用液金的,然後又把運作功耗鎖死在軔體的機器
那些產品基本上除非原廠想通釋出何理運作參數的軔體
不然就是幾乎沒有辦法處理解決新機就會過熱撞溫度牆的問題
這一台是相對算是非常容易處理解決的機器

GIGABYTE G5 KE 實測報告|入門級電競擁次世代效能
m01的開箱文也有了,有置頂和動用他們的編輯寫文,應該也花了不少錢
不過燒機那邊的測試居然最高溫度到100度c,還比我跑的99度c高



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組圖打開中,請稍候......
2#
blair635 發表於 2022-11-10 13:56:19 | 只看該作者
想知道酷老大優化這部筆電的散熱方法?
3#
 樓主| 酷優化老大 發表於 2022-11-10 15:14:39 | 只看該作者
blair635 發表於 2022-11-10 13:56
想知道酷老大優化這部筆電的散熱方法?

能夠加強的方式有很多種
增加熱傳效率解決熱傳瓶頸是一個
出風的散熱片是固定的了,但是進氣的部份還是可以想辦法加強幾W的散熱能力去幫忙
另外就是想辦法去加強晶片和散熱器的有效溫度差或是散熱片那邊的
讓散熱效率能夠提升一些都會對散熱有幫助
能夠做的部份並不少,就是動腦想想囉
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