Gamers Nexus的Steve最近有機會親身體驗拆下的AMD Ryzen 7000桌上型CPU。
被拆下的CPU是Ryzen 9系列的一部分，因為它有兩個晶片，我們知道有這兩個CCD配置僅適用於Ryzen 9 7950X 和Ryzen 9 7900X。該晶片共有三個裸Die，其中兩個是前面提到的在5nm製程上製造的AMD Zen4 CCD，然後在中心周圍有更大的裸Die，即IOD，它採用6nm製程。AMD Ryzen 7000 CCD的裸Die尺寸為 70mm2，而Zen3為83mm2，共有65.7億個電晶體管，比Zen3 CCD的41.5億個電晶體管增加58%。
此前Intel的CPU，則散佈在封裝周圍的是幾個SMD（電容/電阻），它們通常位於封裝基板下方。AMD將它們放在頂層，因此他們必須設計一種新的IHS，內部稱為 Octopus。我們之前已經看到了被去掉的IHS，但現在我們看到了最終的生產晶片，去掉蓋子顯示出那些金色的Zen4核心。
話雖如此IHS是AMD Ryzen 7000桌上型CPU的一個有趣零件。一張圖片顯示了8隻手臂的排列，AMD技術銷售總監將其稱為章魚。每個臂下方都有一個小的TIM應用，用於將IHS焊接到中介層。現在拆下晶片將非常困難，因為每個臂都緊接著大量電容陣列。每個觸角也略微升高，為SMD騰出空間，因此用戶不必擔心熱量被困在下面。
AMD Ryzen 7000桌上型CPU IHS最有趣的除了手臂之外，是鍍金IHS，用於增加CPU/IO裸Die和直接到IHS的散熱。兩個5nm Zen4 CCD和單個6nm I/O晶片擁有液態金屬TIM熱界面材料，可實現更好的導熱性，上述鍍金確實有助於散熱。還有待觀察的是電容器是否會塗有矽膠塗層，但從之前的封裝照片來看，它們看起來有點像。
需要指出的另一件事是每個Zen4 CCD都非常接近IHS的邊緣，而以前的Zen CPU則不一定如此。因此不僅要開蓋非常困難，而且中心主要是I/O晶片，這意味著散熱設備需要為此類晶片做好準備。AMD Ryzen 7000桌上型CPU將於2022年秋季在AM5平台上推出。這款晶片的頻率最高可達5.85GHz，封裝功率最高可達230W，因此對於超頻者和發燒友來說，每一點散熱都是必須的。
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