本帖最後由 酷優化老大 於 2022-8-9 19:48 編輯
這些年各家筆電廠都在競爭效能釋放跑分表現
許多機種跟本就是已經拉到過激的程度了，新機就撞溫度牆
基本上就已經是給了過頭的運作參數了，事實上效能釋放就是改改參數
真正應該比較的是散熱的能力，有沒有辦法壓的住溫度，不然給太高就是過熱
溫度壓的住跑分高就是實力，跑分測試撞溫度牆就是沒實力壓溫度給過激運作參數
真正該有的效能釋放，是要做到不撞溫度牆的跑分表現，才是真實力
並不是跑分高就是極限運作，應該是溫度高撞溫度牆才是讓筆電極限運作
我想這一點應該是很明確的事實
過去很多人散熱膏都只看導熱系數，事實上厚度更重要 筆電的散熱器下壓力遠比桌機的低很多，太黏稠壓不扁的並不適合 銅的導熱系數超過400，金屬的材料內部熱阻更是比散熱膏低了非常多 一般高階的散熱膏導熱系數也就是8-12而已，超過12的頂級散熱膏價格高也太黏稠 其實用在筆電不一定比較好，我做了超過15年的筆電專業服務 拆過的筆電已經破萬了，基本上就算是乾掉的散熱膏厚度大多也超過0.2mm 如果對比0.05mm的厚度，就是4倍的厚度，在乾掉之前的厚度應該會更厚一些 廢熱要經過4倍的距離傳導到散熱器上面，然後散熱膏的導熱系數只有銅的1/3-40 在加上散熱膏的熱阻遠比銅要大的多，解釋說明到這應該能夠明白關鍵是厚度 前幾天我已經發過一篇文章說明過，還沒有看過的可以看一下
時代進步了，筆電的CPU製程進步晶片面積就會縮小，運作功耗不斷增加
第1代的處理器是45奈米製程的產品，一般不太會超過45W運作
第2代的處理器是32奈米製程的產品，一般不太會超過45W運作
第3代的處理器是22奈米製程的產品，一般不太會超過45W運作
第4代的處理器是22奈米製程的產品，短時間超過45W運作，提升效能
第5代的處理器是14奈米製程的產品，短時間超過45W運作，提升效能
以上主要使用DDR3的DRAM世代，還沒有開始支援NVME的SSD
這些世代的產品，短時運作功耗大多壓的比較低，對散熱膏的要求還不是很高
除了第4/5代產品時脈開始拉高，支援AVX2.0指令，發熱量會比較大一些
就算是4/5代產品使用導熱系數6左右的產品，也是足夠了
對於施作厚度的要求也沒有那麼的高，算是清潔保養相對比較容易處理的
4代開始有了28秒的短時間睿頻運作功耗設定，讓許多筆電會有較高的運作溫度
也是很多人用筆電會覺得明顯變熱的年代，相對的效能體驗有明顯的提升
不過大部份撞溫度牆之後會馬上壓回45W或是原廠設定的長時間運作功耗
灰塵累積多了，清潔處理之後可以讓短時間睿頻的時間拉長，效能體驗能有效回復
短時間睿頻功耗幾乎不會超過60W的運作功耗(厚機除外)
第6代的處理器是14奈米製程的產品，短時間睿頻能超過60W，進入DDR4的時代
第7代的處理器是14奈米製程的產品，短時間睿頻能超過60W，時脈在拉高一些
第1代到第7代的筆電產品，高階都是4C8T的核心規模，INTEL擠牙膏時代
6/7代產品使用DDR4的RAM和支援了NVME的SSD，都還能處理好好用的狀態
只要效能還足夠使用，把RAM加到夠用的雙通道，SSD裝上NVME足夠容量的產品
基本上都還能夠是一台很好用的筆電，當然用到現在灰塵應該也累積很多了
散熱膏應該也早就乾了，散熱器的晶片接觸面，應該也已經氧化變色了
要好用當然是要讓散熱回復到新機甚至超越新機的狀況，6/7代筆電還是不錯用的
第8代的處理器是14奈米製程的產品，開始導入6C12T的核心規模，入門i7睿頻上4G
開始了效能競爭新時代，28秒短時間睿頻功耗限制大多還在，可應用XTU解鎖效能
是這個世代玩家熱門的增加效能應用方式，降電壓優化處理，當然對散熱膏的要求也提高了
因為核心規模增加，睿頻功耗大多輕鬆會超過60W以上，甚至超過90W
筆電更容易撞溫度牆過熱，對散熱膏的要求也就會更嚴格許多，導熱系數和施作厚度都很重要
特別是要讓該世代全效能運作，厚度是很重要的關鍵，不信的買片7950來更換就知道了
當然良好的清潔保養，一定要拆機處理，風扇和散熱片要分離，才能清乾淨灰塵
另外就是晶片接觸面的拋光處理，因為氧化物的導熱系數會降低很多，甚至比散熱膏更低
不論你是用甚麼方式解鎖功耗的限制，都不應該讓運作溫度會撞溫度牆
不然就是給了過激的運作參數，不過熱是效能適放的最基本要求
這個世代開始了雙風扇+4出風散熱片的散熱設計被大量導入應用
第9代的處理器是14奈米製程的產品，開始導入8C16T的核心規模，效能釋放競爭更激烈
i9-9980hk開始將核心規模提升到了8C16T，基本全效能釋放的功耗要求達到了120W左右
華碩開始導入了液金散熱加強於他們的旗艦產品，證明了液金的方向是對的
有更多的效能級筆電，開始解鎖28秒短時間運作功耗的限制
戲稱真男人時間的睿頻運作功耗運作時間，開始在一些效能機種被放寬
筆電開始真正進入了長時間高效能應用的時代，但是筆電也更熱了
不過8C16T的I9-9980HK太貴，大部份還是6C12T的核心規模
部份機種有重新設計散熱器，只是大部份機器都還沒有特別處理散熱膏
更換7950以上的產品或是將散熱膏盡可能的施作處理到更薄都是有幫助的
多練習是讓散熱膏施作處理能夠更薄更平的不二法門，只是高階散熱膏並不便宜
第10代的處理器是14奈米製程的產品，i5開始導入6C12T的核心規模，平價高效能世代開始
平價的i7-10875/10870H，第10代將8C16T的核心規模開始平價化，還是14奈米的製程
由第5代開始到第10代已經是6年的14奈米製程產品了，好處是熱密度較低
導熱系數12左右的產品，用在10代以下的產品，還是有不錯的表現
也不需要特別要求超薄的施作處理，當然如果你用7950或是以上的相變貼片
或是施作液金處理都能夠讓這些14奈米製程的CPU，能夠有更好的散熱表現
華碩在10代的ROG系列筆電，INTEL的部份也全面導入了液金散熱加強
更讓他們的12V風扇降低了損壞率，是良好應用的最佳證明
這也是一般手塗散熱膏能夠有還不錯效果的最後一個世代了
同時期AMD的5000系列產品，也會建議改用7950或是以上的相變導熱片
第11代的處理器是10奈米製程的產品，新架構新製程IPC性能成長大
這一代終於讓製程提升了，也改用了新的架構，相對11代的桌機還是14奈米
大部份的效能筆電解除了CPU的短時間睿頻功耗限制，開始有多款筆電貼溫度牆跑測試
這樣的發展方向已經是嚴重偏掉了，新機就會撞溫度牆，就是新機就會過熱
且為了跑分讓測試，貼著溫度保護的溫度牆在運作，基本上真的是過頭了
沒有本事把散熱壓到不撞溫度牆，就不應該給那麼高的效能釋放
這應該是做筆電最基本的要求，這應該是最底線的最低要求
11代的筆電i7以上要全效能釋放運作，需要的運作功耗通常都是需要130W以上的
最頂尖的散熱膏如果沒有辦法處理到磨合後0.05mm以內的厚度，效果都是不夠的
當然應用液金就不會有壓不薄的問題，良好的液金施作處理是好的解決方案
次之的就是7950以上的相變導熱貼片，當然氧化層那些都要處理好
第12代的處理器是INTEL7(10奈米)製程的產品，大小核心架構，大幅拉高多核效能
12代的效能釋放更激進了，甚至全系列微星筆電的G系列，
在自動風扇的條件下，全都會有撞溫度牆的問題，不過表現已經是所有品牌最好的了
在真實的遊戲體驗中，微星的筆電是遊戲表現平均最好的品牌了
關鍵的因素是非大串燒散熱設計，CPU的高溫相對比較不會影響到GPU
當然單跑CPU的測試，也會因為散熱設計，沒有辦法應用GPU的散熱來補不足
所以相對跑分可能比較低，也一樣都會撞溫度牆，但是在整機CPU+GPU的表現就是更好
其實這樣的堅持是不錯的，但是應該給機器更合理的運作參數，不撞溫度牆會比較好
這個世代大部份的筆電，效能釋放都過度激進了，就是過去許多人講的極限運作
過去很多人獎講極限運作對筆電很不好是真的是對的，但是該看的是運作溫度
並不是跑分成績，這樣的事實應該被了解和釐清的，極限運作真的對筆電非常不好
12代的筆電如果是H55的HX版本處理器，就是8P+8E共24T的核心規模
全速運作的代價經常是要高達150W以上的運作功耗，大部份的筆電是壓不了的
真的要更高的效能釋放表現，散熱器設計和液金/7983最高階相變導熱片是必要的
不果通常也只能夠讓CPU跑一些短時間的跑分測試，150W效能釋放的長時間應用
目前應該還是沒有辦法在筆電上面有良好的應用可能的
12代的筆電有更多廠商和機種導入了液金散熱加強施作處理
其中微星應用台灣中科院的相變液金確定翻車了表現不佳，要等13代導入暴力熊解決方案
藍天的相變液金的表現也不怎麼良好，有更多品牌高階產品使用了美國的Honeywell的相變導熱片
0.2mm的產品材料厚度，相變磨合之後能夠有0.05mm的良好的熱傳厚度
相對來說比暴力熊的液金解決方案便宜一些，當然施作處理的便利度更是導入應用的關鍵
不過目前就算是在對岸零售也只能買到去年的7950產品，今年最新的7983產品買不到
在台灣還有非常多賣筆電和做筆電服務的店家跟本都還不知道這樣的發展
還在那邊認為清潔保養就是隨便上好一點的散熱膏就可以了
不知道時代已經進步發展到甚麼樣的程度了，當然處理的成果就會是差的
我將這些筆電服務的關鍵細節差異給詳細的說明出來
讓消費者能夠有足夠的了解，相關的從業人員能夠知道時代進步了
不同世代的產品，在最基本的散熱膏要求也是有很大差距的
良好處理的成果我們也有圖片分享給大家參考，可以學習參考，多練習就做的到
酷媽的MAKER好處理價格相對也不貴，只是耐久度沒有很好，1年一換是必需的
還有就是不耐放，一般人如果要自己處理好這樣的品質，4g的包裝可能練習都不夠用
這是筆電服務業轉型向上的一個非常好的時機，因為光散熱膏的施作塗抹
都是需要練習才能做到良好的效果的，如果是自己有動手能力的使用者
後面的建議會是購買這些施作更方便不需要特別練習的相變導熱片會更好
因為大部份的散熱膏產品你買回去，光練習的量可能都不夠你練習到處理好
那些散熱膏還是應用在桌機散熱器，下壓力比較大的桌機上會比較適合
不同的世代產品，對散熱膏塗抹的要求也不相同，一般沒有良好施做能力的店家
如果他們是會拆機能夠做到更基本的風扇和散熱片分離清除灰塵，晶片接觸面拋光
那麼散熱膏塗抹沒有很到位，還是能夠處理7代之前的筆電產品，有良好的效果
當然不能是使用Y500那種等級太低的散熱膏產品，AC的MX2可以用在4代之前
MX4可以用到7代的筆電產品，8代之後的建議要用更高階的散熱膏
11代i7以上的產品，建議購買7950或是等7983買的到之後購買應用
當然如果能夠良好的施做處理液金，是能夠讓各個筆電有最良好的效能釋放能力
10代之後的高效能筆電，越來越多解除了28秒短時間睿頻運作功耗的限制
雖然能夠讓跑分的成績有提升，但是代價就是會更容易讓筆電過熱撞溫度牆
可以的話用xtu調整降低一下運作參數，讓筆電在相對合理的效能釋放參數下運作
可能是更好的選擇，當然不論你怎麼使用，時間到了灰塵卡多了，都是要處理清潔保養維護的
這篇文章分享給大家，不同世代的產品，對散熱膏的要求和施作厚度要求是差距很大的
當然更好的產品和更薄的施作處理也是能夠讓更早期的產品有更良好的運作溫度的
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