找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 40977
回復: 2

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] Intel第13代Raptor Lake CPU被開蓋,晶片比Alder Lake稍大,功率限制可達420W

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
第13代Intel Raptor Lake CPU的第一張照片已由Bilibili的內容創作者和技術媒體Expreview發布。這段非常奇怪的影片顯示用戶將散熱片拆下,然後在ASUS Z690 主機板上測試晶片確保它可以工作,但可惜沒有。
Intel-13th-Gen-Raptor-Lake-CPU-Delidded-_2.png

影片中顯示的Intel第13代Raptor Lake CPU是Core i9-13900工程樣品,有24個核心和32個線程。與配備更高TDP和更快時脈的頂級Core i9-13900K不同,儘管這裡使用的晶片配置相同。就像第12代Alder Lake CPU一樣,第13代Raptor Lake CPU將有兩種配置,一個有完整核心配置的C0晶片和一個經過修剪的小型C0晶片,最多可容納6個P核。
Intel-13th-Gen-Raptor-Lake-Desktop-CPU-Delidded-_4-1480x625.png

Intel次使用帶有鍍金IHS的高階焊接設計,以確保晶片和散熱器之間的最佳熱傳遞。CPU在晶片和IHS之間有高階TIM,但沒有AMD用於其Ryzen小晶片的液態金屬 TIM。至於Raptor Lake H0,它看起來比Alder Lake H0稍大,尺寸為23.8 x 10.8mm或257.04mm。作為比較Alder Lake頂級晶片的尺寸為20.4 x 10.2mm或 208.08mm2。晶片面積增加了24%,這是有道理的,因為新CPU將包含更多Gracemont E-Cores,並且還將獲得比第12代產品更多的L2/L3。
Intel-13th-Gen-Raptor-Lake-CPU-Delidded-_1.png


發布這張圖片的百度論壇的另一位洩密者也分享了一些有趣的訊息。據悉Intel第13代Raptor Lake CPU的最大功率限制約為400-420W,高於第12代Alder Lake處理器的300-330W限制。

雖然功率限制要高得多,但新晶片在相同的功耗和散熱片下也溫度更低,這恰好是由於晶片本身的表面積覆蓋率更好。第13代Raptor Lake CPU在不使用LN2的情況下也可以維持5.8- 6.0GHz,這是第12代Alder Lake CPU無法實現的,儘管您可能需要非常高階的420mm AIO或自定義水冷循環設置維持這樣的時脈速度。

https://www.bilibili.com/video/BV1FB4y1k7Nc?zw

消息來源

2#
酷優化老大 發表於 2022-8-4 16:27:19 | 只看該作者
功耗能跑到那麼高 相應的散熱器廠商加油開發一下囉
3#
clouse 發表於 2022-8-4 22:00:56 | 只看該作者
打不贏amd只能靠功率取勝
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-25 21:15 , Processed in 0.092160 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表