作為致力於推進Compute Express Link技術發展的行業標準機構，CXL聯盟剛剛發布了最新的3.0 版規範。據悉CXL 3.0旨在擴展架構與數據管理能力，並將被AMD、Intel、NVIDIA和各大伺服器廠商所採用。
透過在前幾代技術的基礎上進行擴展，CXL 3.0能夠借助先進的交換與結構特性、高效的對等通訊、以及跨多個計算領域的細粒度資源共享，來提升系統的可擴展性與流程優化。
CXL聯盟主席Siamak Tavallaei 表示：現代數據中心需要異構和可組合的架構，來支撐人工智慧（AI）與機器學習（ML）等應用所需的計算密集型工作負載。CXL聯盟致力於Compute Express Link 技術的長期發展以滿足行業需求。而由專門的技術組成員開發的3.0版新規範，將在可組合分解的基礎設施中啟用新的使用模型。
Rambus互連SoC總經理Travis Karr補充：作為一項變革性的技術，CXL在整個行業中保持著良好的發展勢頭。隨著CXL 3.0的推出我們不僅迎來了64 GT/s的訊息指令、還將可擴展性提升到了新的水平，以滿足下一代數據中心的需求。而在Rambus，我們非常自豪能夠成為不斷發展的CXL生態系統的一員，並致力於開發能夠加速採用這一令人興奮的新技術的解決方案。
以下是CXL 3.0規範的要點：
● CXL 3.0規範導入了結構管理功能，改進了記憶體共享與池化、增強的一致性，以及P2P對等通訊。
● CXL 3.0規範提供了兩倍於CLX 2.0的數據傳輸速率，提升到了64 GT/s，目前已可供公眾使用。
● CXL聯盟與合作公司將在8月2-4日快閃記憶體高峰會（FMS 2022）期間，分享與Compute Express Link 技術有關的重要見解。
CXL 3.0 -- Fabric 能力：
● 支援多頭與Fabric連接裝置
● 增強Fabric管理
● 支援可組合的分類基礎設施
CXL 3.0 -- 更好的可擴展性和更高的資源利用率：
● 增強記憶體池
● 支援多級切換
● 增強一致性
● 改進軟體功能
CXL 3.0 -- 更多特性：
● 將頻寬翻倍至64GT/s
● 維持與CXL 2.0相同的延遲表現
● 完全向後相容舊版2.0、1.1和1.0規範
消息來源 |
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
