據可靠的洩密者Enthusiast Citizen在Bilibili上發布了有關Intel HEDT Sapphire Rapids和主流 Raptor Lake-S CPU的一系列謠言。謠言詳細說明了下一代CPU產品的發布日期和平台。
一段時間以來，我們已經知道Intel正在開發其2022年全新的桌上型CPU產品，其中包括HEDT和主流產品。Intel HEDT系列將包括全新的Sapphire Rapids晶片，這些晶片將被命名為Xeon W-3400和Xeon W-2400系列，而主流系列將包括第13代Raptor Lake-S CPU。
Intel HEDT產品將採用代號為Fishhawk Falls的W790平台，並將支援從主流HEDT到高階HEDT產品的一系列晶片。另一方面第13代Raptor Lake桌上型CPU將支援新的700系列主機板平台，同時與現有的600系列主機板保持相容。
因此從HEDT產品開始，Sapphire Rapids家族將包括多達24個用於主流HEDT的核心和多達56個用於高階家族的核心。所有這些晶片都將採用單一的Golden Cove 核心架構，並且不會像主流桌上型產品那樣獲得混合P-Core / E-Core處理。與高階系列相比，主流系列有較少的DDR5通道、PCIe通道和 IO。
Intel Expert Sapphire Rapids HEDT CPU：
- 多達56核/112線程
- LGA 4677插槽支援（可能支援雙插槽主機板）
- 112個PCIe Gen 5.0通道
- 8通道DDR5記憶體（最高4TB）
Intel Mainstream Sapphire Rapids HEDT CPU：
- 多達24核/48 線程
- 高達5.2GHz的升壓時脈
- 高達4.6GHz的全核加速
- LGA 4677插槽支援
- 64個PCIe Gen 5.0通道
- 4通道DDR5（最高512GB）
有傳言稱Intel已將其Sapphire Rapids HEDT系列的發布延遲到第四季，但很有可能在10月發布。這兩個CPU部分都將支援新的W790平台。
第13代Intel Raptor Lake-S桌上型CPU將在Intel 7製程上保留混合設計。P-Cores將升級到新的Raptor Cove架構，而E-Cores將在快取方面略有改進，而整體核心也會有所增加。最大核心數已洩露為24核心和32線程部分（8個P核心 + 16個E核心）。TDP 將與現有產品和時脈的限制大致相同，據傳聞預計將達到5.8GHz 。
Intel第13代Raptor Lake桌上型CPU：
- 多達24個核心和32個線程
- 全新Raptor Cove CPU核心（更高P-Core IPC）
- 採用10nm ESF Intel 7製程
- 支援現有LGA 1700主機板
- 雙通道DDR5-5600記憶體支援
- 20個PCIe Gen 5通道
- 增強的超頻功能
- 125W PL1 TDP（旗艦型號）
現在平台本身，Intel的Raptor Lake-S桌上型CPU將同時支援DDR5和DDR4，與AMD僅支援DDR5的AM5平台相比，它們擁有主要優勢。Intel的另一個優勢是它們將在600系列（Z690/H670/B650和H610）以及新的700系列晶片組（Z790/H770/B760）上啟用相容性。Z790和第13代Raptor Lake桌上型CPU預計將於10 月推出與HEDT CPU產品以及Z790主機板同時推出。
主流的H770和B760晶片組將於2023年第一季推出，但不會有H710，因為H610將繼續用於低階PC市場。據傳新的700系列主機板也支援DDR4，我們還可以在新產品系列中看到PCIe Gen 5.0 M.2插槽，這將與AMD自己的AM5平台競爭，該平台有用於M.2和dGPU的Gen 5。
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