文章分享：

收藏0 分享

SAMA SAK736 幻境界海景機殼開箱｜內建 3 風扇附控制器、親民好入手、支援 360mm 水冷排

榮獲 iF Design Award、德國紅點肯定｜KLEVV CRAS 系列記憶體、R1 Portable 可攜式 SSD

索摩樂ThermalRight Peerless Assassin 140雙塔雙扇散熱器-250W功耗一肩扛起，空冷資優生

恩傑NZXT C1500 Platinum ATX 3.1 80PLUS白金全模組電源供應器-頂規旗艦信仰加值，雙PCIe 12V-2×6 H++...

+ MORE活動推薦：

: GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動
卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

: 極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗
[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

[處理器主機板] GIGABYTE和AORUS確認將在Computex 2022上推出用於Ryzen 7000 AM5桌上型CPU的AMD X670系列主機板

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2022-5-21 00:05:00 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

GIGABYTE和AORUS已經確認他們將在Computex 2022上首次展示他們即將推出的AMD X670主機板。這些主機板將採用AM5插槽設計，並支援最新的Ryzen 7000 Raphael桌上型CPU產品。

根據GIGABYTE的新聞稿，該公司計劃推出四款採用即將推出的X670系列晶片組的主機板。其中包括X670 AORUS Xtreme、X670 AORUS Master、X670 PRO AX 和X670 AERO D。現在該公司只會在2022年5月23日AMD自己的主題演講之後提供對這些主機板的早期介紹。

另外正如預期的那樣AMD 600系列將包括三個晶片組，X670E、X670和B650。該產品最初將針對高階市場，其頂級X670E晶片組將僅提供PCIe Gen 5.0支援，而標準X670主機板將提供PCIe 4.0和5.0支援。X670系列晶片組也將採用雙晶片設計，而B650則採用單晶片封裝。AMD確認他們的主機板將同時支援Gen 5.0獨立顯示卡和M.2 SSD解決方案。

GIGABYTE和AORUS目前列出的主機板是高階的設計，因此它們有望搭載最好的I/O。其他製造商也將在Computex 2022上展示他們自己的設計，這是我們所期待的。但發售要到幾個月後才會發生，但仔細觀察這些主機板應該會讓消費者了解即將推出的支援DDR5和PCIe 5.0 I/O的平台的期望。

消息來源