找回密碼註冊
作者: Ayiayia0_0
查看: 8341
回復: 0

文章標籤:

文章分享:

+ MORE精選文章:

相關帖子

+ MORE活動推薦:

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

打印 上一主題 下一主題

[手機相機] Redmi K50系列《原神》實測:極近滿幀 一小時機身 46 度

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
3 月 10 日消息,今日,Redmi 官宣,將於 3 月 17 日晚 19:00 舉行 K50 旗艦系列發布會,屆時,搭載天璣 9000 和天璣 8100 的 K50 系列將正式登場。

隨著發布會臨近,官方也加快了新機的預熱節奏。今天下午,@Redmi 紅米手機官微博公布了 K50 系列的《原神》實測,數據顯示,在 59fps 極近滿幀下,K50 系列在經過一小時測試後,機身溫度為 46°C,可以說這個成績相當厲害了。

官方表示,“天璣高性能、K50 冰封散熱、項目研發團隊量身打造的數項調校,為你創造全新紀錄。”


眾所周知,《原神》早已經成了手機性能的測試工具,“不服跑個分”也變成了“不服跑個《原神》”,足以可見,這款遊戲對機能要求之高,同時也考驗了手機廠商對晶片的調校能力和手機的散熱表現。目前,Redmi暫未公布 K50 系列的散熱配置,還需等待官方進一步爆料。

據悉,聯發科天璣 9000 採用台積電 4nm 工藝,由 1 個 Cortex-X2 超大核、3 個 Cortex-A710 大核以及 4 個 Cortex-A510 小核組成,GPU 為 ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分,比肩高通驍龍8。

根據此前消息,Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+ 三款機型,分別搭載驍龍 870、天璣 8100、天璣 9000 芯片。


更多圖片 小圖 大圖
組圖打開中,請稍候......
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-16 23:54 , Processed in 0.107421 second(s), 64 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表