找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 5557
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] 2021Q4報告:MediaTek已超越Qualcomm成美國頭號Android晶片組製造商

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
隨著高階旗艦智慧機SoC的陸續推出,MediaTek也逐漸擺脫了大家心目中長期以來的中低階晶片組供應商的刻板印象。由IDC最新公佈的報告可知:2021年第4季,MediaTek已超越Qualcomm(48.1% vs 43.9%),成為了美國智慧機市場首屈一指的Android晶片組製造商。而在上一個季MediaTek還與之有較大的差距(41% vs 56%)。
MediaTek-5.jpg

憑藉出眾的CP值,MediaTek的Android晶片組已被三星Galaxy A12 / A32、Motorola G Pure等智慧機所採用(佔MediaTek第4季銷售設備的51%)。即使在美國市場的知名度仍落後於,但在天璣9000旗艦、以及天璣8000 / 8100高階SoC的推動下,這一形式正在悄然發生改變。
MediaTeks-Android-smartphone-chipset-market-share-in-the-U.S..png

值得一提的是天璣9000晶片組不僅支援美國市場的5G毫米波網路,還有測試表明它可將Qualcomm驍龍8 Gen1 和三星Exynos 2200輕鬆拋在身後。至於近日發布的天璣8000 / 8100,主要挑戰去年發布的Qualcomm驍龍888 SoC,預計它們會在更多實惠的Android智慧機上出現。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-17 03:09 , Processed in 0.079322 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表