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AMD RDNA3 3D垂直緩存 3Dchiplet 3DV-Cache MCM

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[顯示卡器] RDNA 3架構GPU或採用3D Infinity Cache， AMD將全線佈局3D堆棧設計

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電梯直達

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Martin 發表於 2021-11-9 12:46:34 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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AMD似乎在CPU和GPU上都大力投資堆棧緩存和小芯片技術，CPU方面，代號Milan-X、基於Zen 3架構和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的EPYC處理器已正式發布，而GPU方面，基於CDNA 2架構、採用MCM多芯片封裝的Instinct MI200系列也隨之推出。

AMD在RDNA 2架構GPU上引入了Infinity Cache（無限緩存）技術，GPU實現了更高的訪問效率和帶寬。現有的緩存設計最大達到128MB，提供2 TB/s的帶寬。到了RDNA 3架構上，緩存容量將翻倍，預計Navi 33為256MB，Navi 31為512MB。由於Navi 31採用了MCM多芯片封裝，共有兩個用於計算的小芯片，所以每個計算模塊仍為256MB。

據推特用戶這意味著，未來AMD的整個產品線，包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都將配備3D垂直緩存技術。目前基於CDNA 2架構的GPU是第一個採用MCM多芯片封裝的產品，不過並沒有資料顯示在緩存上有配備3D垂直緩存技術。隨著GPU對帶寬需求的增加，Instinct系列或許也會這麼做。

一直有傳言AMD的RDNA 3架構GPU在性能上會有相當大的飛躍，搭載Navi 3x核心的Radeon RX系列顯卡在性能上比現有產品提高3倍。AMD也會進一步打磨光線追踪和FidelityFX Super Resolution（FSR）技術，預計AMD Radeon RX 7000系列顯卡將會在2022年年末推出，相信下一代GPU之間的競爭會更加激烈。
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