用於下一代Ryzen和EPYC CPU的AMD Zen4D或稱Zen 4 Dense小晶片設計已在MILD的新影片中詳細介紹。洩密者和內部人士透露了核心技術的全新內容，該技術將在2023年之前解決Intel自己的混合架構方法。
據說AMD Zen4D小晶片設計將在下一代Ryzen和EPYC CPU中實現，但它將首先在計劃於2023年推出的Bergamo伺服器晶片系列中使用。這種方法與Intel的方法大不相同我們將在Alder Lake系列上看到的混合架構。兩家公司都將在同一晶片上採用兩種不同的核心技術，並有自己的底層快取設計，但與Intel的效率方法相比，AMD的方法更側重於最大化多線程性能。
據稱AMD的Zen4D核心將是標準Zen4核心的精簡版，有重新設計的快取和少量功能。據說核心還有較低的時脈速度以達到功耗目標，但主要目標是增加整體核心密度。Zen4每個小晶片最多支援8個核心，而Zen4D每個小晶片最多支援16個核心。這將使AMD能夠增加其在下一代處理器上的核心數量，並擴大其多線程性能。
由於AMD旨在進一步提高其在伺服器領域領先的多線程性能，因此這種小晶片設計首先進入EPYC Bergamo CPU也是有道理的。剝離大部分功能的原因是Zen4D 16核CCD將佔用與標準8核Zen4 CCD相同的空間。因此擁有所有Zen4功能的Zen4D小晶片將導致有更大的Die尺寸。文章中還提到Zen4D可能有Zen4的一半L3快取，可能會刪除AVX-512支援，並且未確認SMT-2支援。這看起來很像Alder Lake CPU上的Gracemont核心，它也有較低的時脈、每核心L3快取，並且不支援 SMT。
AMD很可能會細分他們的Zen4D和Zen4晶片，其中Genoa是成熟的Zen4設計，而Bergamo是混合設計。Genoa將採用AVX-512，文件顯示Bergamo將針對需要核心密度而不是AVX-512支援的應用。記憶體通道的數量也可能增加到12通道DDR5，下一代AM5產品也可能如此，但目前尚未得到MLID消息來源的證實。
在下一代Ryzen系列中也可以看到相同的分別，標準Zen4驅動的Rapahel提供多達16個核心，而多達32個核心的Zen4D晶片也作為AM5上的Threadripper晶片替代平台推出。到目前為止我們還沒有聽說過任何採用Zen4D的Ryzen系列，但預計AMD的Strix Point APU將採用Zen4D核心和Zen5核心，採用與Intel Alder Lake更相似的設計方法。
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