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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel 第12代Core開蓋照曝光：釺焊散熱、10nm下核心面積變小

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sxs112.tw 發表於 2021-10-29 19:16:13 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel的第12代Core Alder Lake桌上型處理器已經正式發佈，微星搶先分享了喜聞樂見的開蓋照。

我們知道目前首發的共有6款，都是帶K的不鎖頻版本，其中i5-12600K/KF均為10核16執行緒，也就是6個P核性能核，4個E核能效核。剩餘的i7和i9則是清一色8個P核，E核數量則有所不同，最高組成16核24執行緒。開蓋圖證實採用LGA1700介面的新基板為矩形，而非此前的正方形。
249988b97b4c46e38bb36537350cf69c.png

其中8P核採用的是C0核心，6P核的則是H0核心，面積有所不同。當然即便是C0核心，對比11代Corei9/i7，Die面積也減小了22%，這應該是Intel 7（10nm）製程的功勞。頂蓋和裸片之間填充的散熱材料是釺焊，事實上從9代之後，Intel桌上型CPU絕大部分都是釺焊了。
80d3b05bcc81434cafd6ea55f20d68b7.png

熱像圖顯示，執行時C0核心的發熱位置靠近中心，而H0核心則偏左，能不能考慮到就看散熱器廠商的細膩度了。
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與此同時微星也建議選擇熱導管方向和CPU長邊平行的散熱器進行安裝。

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