近兩年憑藉天璣1000系列晶片的優異表現,聯發科晶片在手機市場的表現逐漸扭轉,成為CP值的絕佳選擇之一。
遺憾的是自從此前天璣1000發佈之後,旗艦晶片系列就一直未曾更新,雖然此前推出了天璣1200晶片,但是相較於頂級旗艦的定位稍有不同。據此前消息聯發科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦晶片——天璣2000。
近日有爆料人士透露了該晶片的最新消息稱該晶片的整體功耗相比驍龍898會低了不少,但差不多會帶來20%到25%的領先,同時性能也會擁有極大的提升,將會是明年旗艦機型的選擇之一。
據悉天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構,GPU也會配備G79架構,再加上全新的台積電4nm製程,將在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。得益於諸多全新技術的應用,新一代天璣2000將會提供領先產業的低功耗表現以及優異性能,並整合先進 AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化選擇。
有消息稱該晶片的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平,甚至還能更強一些,至於GPU方面則會比驍龍888更強,並且功耗表現更出色,非常值得期待。
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