Intel在IDM 2.0 Accelerated主題演講中介紹了其下一代Meteor Lake CPU，該公司展示了其全新的製程和封裝路線圖。除了預告片之外，Intel還暗示其即將推出的 Alder Lake混合CPU可能在2021年第四季初發布。
Intel不僅展示了其全新的製程和封裝路線圖，還展示了將利用其新製程的產品，主要是Intel 7和Intel 4。首先我們有Alder Lake Client和Sapphire Rapids數據中心晶片，它們將採用Intel 7製程（以前稱為Intel 10nm SuperFin）。
根據Intel在活動期間展示的內容我們似乎可以確認到目前為止我們看到的洩漏或多或少已得到確認。可以看到Alder Lake CPU使用混合設計並擁有8個高性能核心（Golden Cove）和 8 個效率優化核心（Gracemont）。Intel還暗示其第12代Alder Lake系列的發布日期為10月27日，這與我們之前聽說CPU將在2021年萬聖節前後發布的傳聞一致。下一次IntelON系列活動將於2021年10月27-28日在舊金山舉行。
Intel 4還將為代號為Meteor Lake和Granite Rapids的兩個關鍵客戶端和數據中心產品提供支援。這是Intel首次詳細介紹Meteor Lake SOC，該SOC擁有三個獨立的小晶片，這些小晶片透過Forveros技術連接在一起。Intel預計將利用下一代核心架構為計算晶片使用，而I/O將位於其自己的SOC-LP晶片上。GPU晶片也將是獨立的，最多由192個EU組成（桌上型為96個，行動為192個）。Meteor Lake系列將包括5-125W的CPU，凸點間距為 36u（微米）。
我們已經從Intel那裡獲得了一些細節，例如Intel的Meteor Lake系列桌上型和行動CPU預計將採用新的Cove核心架構系列。據傳這被稱為“Redwood Cove”，將採用7nm EUV製程。據稱Redwood Cove從頭開始設計為一個不可知的製程，這意味著它可以在不同的晶圓廠製造。有參考資料指出台積電是採用Redwood Cove的晶片備用供應商。這可能會告訴我們為什麼Intel要為CPU家族聲明採用多種製程。
Meteor Lake CPU可能是Intel第一代告別Ring Bus互連架構的CPU。也有傳言稱Meteor Lake可能是完全採用3D堆疊的設計，並且可以利用來自外部晶圓廠的 I/O晶片（再次看到TSMC）。值得強調的是Intel將正式在CPU上利用其Foveros封裝技術來互連晶片上的各種Die (XPU)。這也與Intel分別指代第14代晶片上的每個Tile （Compute Tile = CPU核心）一致。
Meteor Lake桌上型CPU系列預計將保留對LGA 1700插槽的支援，該插槽與Alder Lake和Raptor Lake處理器使用的插槽相同。我們可以期待DDR5和PCIe Gen 5.0支援。該平台將支援DDR5和DDR4，主流和預算層選項適用於DDR4 DIMM，而高級和高階產品則適用於DDR5 DIMM。該網站還列出了針對行動平台的Meteor Lake P和Meteor Lake M CPU。
Intel還曝光了其下一代Granite Rapids數據中心XEON CPU，該CPU似乎擁有透過Forveros和EMIB封裝的多個晶片。我們可以看到HBM以及高頻寬Rambo Cache。Compute tile似乎由每個晶片60個核心組成，總共等於有120個核心，但應該其中有一些核心會被禁用，以便在新的Intel 4製程上獲得更好的產量。
消息來源 |
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
