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LIAN LI O11D EVO

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[機殼散熱電源] LIAN LI 推出全新 O11D EVO 正反倒置都可裝與高塔 V3000+ 機殼

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電梯直達

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lin.sinchen 發表於 2021-7-1 11:20:17 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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LIAN LI 於 2021 Digital Expo 2.0 展示全新進化的 O11D EVO 機殼，以及新的超級高塔 V3000+ 機殼。

LIAN LI O11D EVO 是從原本的 O11 Dynamic 進化而來，機殼的上方與右方的網狀散熱孔重新設計，而機殼前方的 I/O 埠則移除，而所有的控制按鈕則移到右上方的側面。

而機殼的前 I/O 面板，則改到機殼的左下方，而且也能自行調整位置至機殼的下前方；而 O11D EVO 讓小編最訝異的是這殼「正裝、倒置」都沒問題，可自行將機殼上下顛倒來 DIY 安裝。

而 O11D EVO 預計 8 月底推出，MSRP 為 159.99 美金，這殼的 DIY 可玩性真的相當高。

LIAN LI 高塔機殼 V3000+ 新改版，支援雙系統、多方向主機板安裝，以及多達 20 顆 3.5" HDD 的安裝與大量散熱冷排、風扇的安裝。

機殼分艙下區域可容納更多 HDD 硬碟架，並有著滑軌方便移動調整硬碟架位置，而且這空間也可容納高階 GPU 安裝；而主機板區域除正裝，也可改為煙囪式下出 I/O 的方式，並位移 21mm 讓水冷安裝更靈活。

而機殼前方則有著鋁製飾板與 RGB 燈效，而鋁製飾板也可移除，直接露出網狀面板強化散熱氣流；並提供煙囪式 90° 直立顯卡支架。

V3000+ 預計 11 月中推出，MSRP 為 $399.99 美金，滿足玩家 DIY、客製化的高彈性；煙囪直立顯卡真的超狂。

有興趣的玩家可參考 LIAN LI 2021 Digital Expo 2.0 Part 2 影片介紹；也期待之後的開箱測試，DIY 魂。

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