炎炎夏日，對於一些春冬上市的手機來說，這第一次“考試”就這麼來臨了。
相信已經一些玩家們，已經感受到手機開始發燙的感覺了，尤其在5G網絡的影響下，網速的提升，讓單位時間內的數據量更大，對於手機的處理運算來說已經增加了一定的負擔，對於散熱問題更加顯得突出。
並且，如今手機通常都採用了相對更大的電池，以及更大的攝像頭模組，擠占了部分主板空間，讓主板集成度更高，面積更小，也更加不利於散熱。很多品牌的產品都加入了大量VC液冷散熱等各類材料，以增強散熱效果。
如此大手筆的情況下，散熱仍然是個考驗，對於手機來說，如今外觀方面主要採用玻璃材質，導熱性相對金屬材質還是要差上不少，很多手機就這樣將熱量“悶”在機身內，配合更大的數據量和外界溫度的提升，散熱確實成為一個問題。
既然金屬的導熱性要強於玻璃不少，在幾年前，手機也流行過很長一段時間的金屬材質，為何如今的手機不採用金屬材質的外殼，主流材質為何仍然是玻璃？其實，這其中有主要三個方面的考量。
一、5G時代天線設計要求更高
首當其衝的，就是信號問題，想要信號好，就需要設計好手機的天線。而隨著5G時代的來臨，5G速度更快，為了做大量數據的吞吐，天線設計也採用了MIMO設計，也就是多進多出設計，5G甚至做到了4*4 MIMO。加上5G的加入，以及5G不同的頻段，還可能涉及毫米波，這些使得5G天線的增加不再是增加一根這麼簡單，可能僅僅5G方面就要增加5至6根天線。再加上此前的2G、3G、4G的頻段需要1-2根天線，僅僅這方面就需要如此多的天線數量。
當然，隨著5G時代而來的，還有更多其他功能的提升，Wi-Fi方面，除了支持2.4GHz和5GHz外，如今的Wi-Fi甚至已經有了2*2 MIMO 160MHz，這也需要更多天線去實現。還有著雙頻GPS天線，甚至還有這UWB即為超寬帶技術，都是需要天線的。
這些“雜七雜八”的頻段、技術，加上還要考慮遊玩手機握持造成的遮擋信號問題，都造成瞭如今手機需要的天線數量非常誇張，對於天線的設計要求也越來越高。過去採用的金屬背殼，都是在金屬殼上進行天線注塑，或者做成三段式結構。放在如今，根本無法滿足天線的數量需求，過去也有將金屬外殼做成天線接收器的情況，但依然無法滿足如今的數量需求。目前，還有部分手機將天線部分做在手機支架上，甚至後殼的背面，這樣如果採用金屬邊框，金屬會反射信號，造成信號接收出現問題。
二、NFC的普及讓金屬後殼成為阻礙
其次，信號也只是一個方面，NFC的普及也成為手機後殼換材質的原因之一。這主要是早在5G時代之前，手機的後殼也已經傾向於使用玻璃後蓋。不過在這裡，可能很多人要問了，過去有一部分帶有NFC功能的手機，背殼也採用了金屬材質，難道NFC和金屬後殼有什麼關係麼？
其實，過去採用金屬後殼並帶有NFC的手機，有些是將NFC的天線植入在了金屬後殼的注塑天線內，有些則是在攝像頭孔區位置，開槽植入天線等操作。當然，這對於手機後殼的製作工藝也是有著一定要求的，而隨著NFC搭載的產品不斷下探，以及功能的不斷增多，金屬後殼天線留給NFC用的情況就成為問題，而較為低價位的產品，受制於成本，採用玻璃後殼明顯是更好的選擇。
三、無線充電的加入讓金屬後殼更尷尬
最後，還有一個方面讓會採用更高端工藝的旗艦機也逐漸放棄了金屬後殼，那就是無線充電的加入和發展。如今，無線充電已經成了一些旗艦機產品的選擇，畢竟無線充電能夠帶來更加自由的充電體驗，帶給人更高的便利性。
當然，無線充電和金屬後殼也是一對“死對頭”，這主要是因為無線充電利用線圈，靠的是電磁感應原理，這一原理在電磁爐上就有應用，當然，電磁爐是利用電磁感應產生渦流進行加熱。一些無線充電器還有著異物檢測功能，就是怕鐵磁性金屬會產生渦流效應從而導致金屬發熱，出現問題。更不用說如今手機無線充電的功率也越來越高，這方面還是需要謹慎小心的。其實手機金屬外殼材質很多為鋁合金，雖然鋁合金很難產生渦流加熱，但會阻擋電磁波的傳播，那無線充電也就沒用了……
綜上所述，無論是從天線設計的角度，還是從如今更多功能的加入方面，金屬後殼都已經成為了一種“阻礙”。所以面對這些問題想要解決的話，無論是從對金屬後殼進行更多的改進，還是對天線進行大量改進調試的角度來看，都不如直接選擇影響更小的玻璃更加經濟，可行性更高，所以曾經我們愛的金屬後殼也就離我們遠去。但對於散熱方面，也只能通過更多系統軟件的優化，進行更智能的系統資源分配，減少功耗，以及通過均熱板的方式來盡量解決這些問題。
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