本帖最後由 joe60908 於 2021-7-23 23:48 編輯
在五月底這炎炎夏日之中，還沒進入盛夏的季節卻有著 31 度以上的高溫，人都 快烤乾了更何況你我在 WFH 期間中陪伴我們的電腦呢?
因此，有個好的 CPU 散熱器在這時候顯得特別重要，今天就為大家來開箱 Enermax 新推出的 ETS-F4-FS ARGB 黑化版。
在本次測試中，分別測試了 intel 1151 平台 & AMD AM4 平台來做測試，來看 看吧!
外盒介紹
p外盒設計中可看到本次產品共推出兩種色系，並在風扇中即可看到 ARGB 燈 效的效果圖。 在左下角中可看到該款散熱器可支援各大板廠所定義的燈效協議，基本上台灣 常見的品牌大廠都有支援。
p 背面可看到本散熱器強調的特色:
Patented Vortex Generation Flow(VGF): 專利式設計可增加風流通過熱導管時所帶走的熱量。
Vacuum Effect Flow(VEF):
VEF 結合 VGF 可帶來更集中的風流通過散熱器使散熱器較快帶走熱量。 Heat-pipe Direct Touch(HDT):
使用 4 個熱導管直接接觸 CPU 來增加熱導性。
ARGB:支援 1680 萬色定義
正式開箱
p 可看到散熱鰭片的設計較爲不同，中間的三角形凹槽設計可增加中心風流帶 走熱量時的效率、及發揮可將上蓋 ARGB 的電源線收納於此的巧思設計。
p上蓋 ARGB 燈條
p所附贈的 14cm ARGB 風扇*1，在風扇四周可看到都有加上橡膠墊，可減少 運轉時所產生的振動及共振現象，提供了較好的穩定性，可以看出設計團隊很 用心在細節設計方面有下功夫。
p 附件一覽圖: 本次附件裡有多附了一組風扇支架，應可再增購一個相同規格的風扇來升級為 雙風扇組來增加散熱能力。(拍照時已使用一組風扇支架，所以照片中只剩一 組，實際上包裝裡會有兩組風扇支架喔!) 裡面也很貼心的附上散熱膏，讓你買回家就能輕鬆上機使用。
CPU 背板可支援 intel & AMD 主流的各腳位的設計
p本次為了測試結果的公平性，使用的散熱膏為較為普遍的 ARCTIC MX-4 來 作為各條件測試時所使用的傳導介質。
AMD AM4 平台測試:
使用平台
CPU: AMD Ryzen3 3100
MB:Msi X470 Gaming Plus Max Ram:ADATA XPG D10 DDR4 3200 8g*2 SSD: WD SN550 250GB
VGA:ASUS Dual RTX 3060 12G
p 裝上風扇支架後，塗上散熱膏。
pHDT 熱導管，表面及四周的黑化噴漆處理得很不錯。
p 裝上後，將兩側螺絲鎖上即完成，非常方便安裝。 由於此主機板不支援 5V ARGB 所以沒拍上機運轉照。
散熱表現
測試條件:
測試軟體 AIDA 64，Stress CPU 100% for 30mins. 測試時室溫 31°C，未開冷氣及電風扇，全程裸機進行測試。
本次對照組為 hyper 212X 同樣是為 4 根 Ø6mm HDT 熱導管所組成的塔型散熱 器。
p仔細一看，原來我的 hyper212X 也有 7 年的年紀了啊...
測試結果
Hyper 212X: (最高溫約 67°C)
ETS-F4-FS ARGB 黑化版: (最高溫約 64°C)
可以看到在燒機 30mins 後，兩者之間相差的溫度約為 3°C，之所以差異不大， 推測是因為兩款散熱器都是為 4 根 Ø6mmHDT 熱導管所組成的塔型散熱器，但 是 ETS-F4-FS ARGB 黑化版受益於散熱鰭片的專利設計及 14cm 的風扇所以可 達到較低的溫度，且 ETS-F4-FS ARGB 黑化版使用時為單風扇配置，而 Hyper 212X 為雙風扇的配置，因此我認為此測試結果來說在 ETS-F4-FS ARGB 黑化 版單風扇的配置下算是相當的優秀了。若是預算充足再補上另一風扇來加強的 話，應是會有更佳的散熱表現。
Intel 1151 平台測試:
使用平台
CPU: intel i5-8500
MB:ASUS ROG STRIX B360i Gaming Ram:KLEVV DDR4 3200 8G
SSD: Micron P1 1Tb
VGA:intel UHD 630
在這裡使用了近期流行的 itx 平台來裝機，也可測試 ETS-F4-FS ARGB 黑化版 在 itx 平台下的相容性以及不干涉性。
p裝上 intel 的背板後，鎖上專屬支架後，再將塔散底座兩側的螺絲鎖上後即完 成。
p 可看到安裝完成後風扇距離記憶體還有一點點距離並無干涉到記憶體的安裝 位置。
p在 i/o 端側可看到散熱鰭片幾乎快碰到 i/o 端，若是加裝第二個風扇的話有可 能會卡到 i/o 端，不過這應該是要看主機板設計而異。
p安裝後，距離 PCI-E 插槽還有一些距離，因此可正常安裝顯示卡。
p 上機照，可看到風扇燈效上的夢幻感。
p 塔散上蓋的導光燈條也隨著風扇同步。
散熱表現
測試條件:
測試軟體 AIDA 64，Stress CPU 100% for 30mins. 測試時室溫 31°C，未開冷氣及電風扇，全程裸機進行測試。
p本次的對照組為 intel 的原廠風扇來作為測試對象
測試結果
Intel 原廠扇(最高溫 69°C)
風扇平均轉數(2542rpm)
ETS-F4-FS ARGB 黑化版: (最高溫 47°C)
風扇平均轉數(821rpm)
在燒機 30mins 後，可以看到 ETS-F4-FS ARGB 黑化版優秀的散熱能力，兩者 差距為 20°C，且在風扇轉數上也相差很多，最直接的就是噪音的差距，使用 ETS-F4-FS ARGB 黑化版可獲得較好的發熱量壓制及更好的噪音表現。
因此，如果還在用原廠風扇的你更是應該在這夏天的開始前升級一下啦~若是有超頻需求的人相信此款商品也能帶給你良好的表現。總結:
Enermax 新推出的 ETS-F4-FS ARGB 黑化版有著專利的 VGF 設計可帶來更佳 的散熱效果，在外觀上也可看出設計團隊上用心之處，從風扇四角的橡膠墊 片、散熱鰭片&熱導管的全黑化設計、上蓋的 ARGB 導光燈條讓整體產品的一 致性更為吸睛。 在配件部分也預留的升級時可用的第二組風扇支架，可讓需求較高者可自行購 入風扇升級，以此產品的 CP 值來說真的是很高! 此外一般人可能認為體積如此龐大的塔型散熱器難相容於 itx 平台，但是經過測 試後可以看到此款產品優秀的相容性及不干涉性，因此 itx 平台的玩家也可將本 產品作為升級風扇時的優選行列，再加上近期 itx 機殼也逐漸能容納塔型散熱器 及大尺寸的顯卡了，在這炎炎盛夏中，還有什麼不升級的理由呢?
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