Intel上個月發表了代號Ice Lake-SP的第三代可擴充Xeon(單/雙路),首次導入10nm製程,核心數量從28個增加至40個,但相比AMD二三代EPYC的64個仍然有很大距離。
根據之前爆料,代號Sapphire Rapids的第四代可擴充Xeon,核心數最多也不過60個,且實際只會開啟56個,依然不敵競品。難道,Intel真的打算在核心數上就此放棄了嗎?
近日,有網友分享了Sapphire Rapids的最新開核照片,依然是內部四個chiplet小晶片整合封裝組成,而每顆小晶片包含多達20個核心,4x5的布局清晰可見,如此一來總核心數即為80個,對應160執行緒。
之前60核心型號的每個小晶元包含15個核心,布局方式是3x5。只是,60核心的都無法保證良品率,不得不每個小晶片屏蔽一個核心,80核心的又會怎樣呢?
根據目前掌握的資訊,Sapphire Rapids將採用10nm SuperFin加強版製程製造,首發支援DDR5記憶體,最高八通道、4800MHz,同時首次整合HBM2高頻寬記憶體,最多64GB,並支援下一代Optane持續性記憶體,隨機訪問頻寬提升多達2.6倍。
技術方面,首發支援PCIe 5.0,最多80條通道,多路互連通道升級為四條UPI 2.0,每路頻寬16GT/s,還支援CXL 1.1高速互連總線,亦可透過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器,指令集方面支援INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗亦相當驚人,TDP上限從270W提高至350W,據稱還能解鎖400W。
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