蘋果M1晶片讓Qualcomm急了：正研發高性能晶片SC8280

sxs112.tw · 發表於 2021-3-22 10:24:39

可能意識到蘋果自研晶片M1所帶來的競爭壓力和威脅，Qualcomm內部正在研發一款型號為SC8280的新晶片。這表明Qualcomm可能不會將該晶片稱之為第3代8cx，可能會啟用全新的品牌。這款新晶片目前正在兩台14吋筆記型中進行測試，其中一款搭載了8GB的LPDDR5，而另一款則是32GB的LPDDR4X。

此外根據消息稱，Qualcomm正在研發的這款晶片尺寸為20×17mm，而驍龍8cx的尺寸為20×15mm。更大的尺寸意味著Qualcomm將有足夠的空間來加入更多的性能核心，而這可能會增加挑戰M1晶片的競爭力。

而且有報導稱Qualcomm正在考慮放棄能效核心，只專注於性能核心。在之前的一份報告中指出，這些性能核心將分為"Gold+"和"Gold"，其中Gold+有望成為超高性能核心，以更快的速度執行。Qualcomm之所以可以放棄功耗效率核心，一個原因是據說新晶片組將使用整合的NPU。

透過機器學習，驍龍晶片的性能核心可以在Windows 10筆記型不執行應用的時候降低頻率，從而提高電池續航。目前Gold+核心測試的最高速度為3.00GHz，而普通Gold核心的工作頻率為2.43GHz。Qualcomm也在2.7GHz下測試了一些Gold+樣品，可能是為了監測穩定性和溫度。

最後我們覺得晶片製造商可能會根據所使用的散熱方案，在速度的調整上給筆記型製造合作夥伴以靈活性。更強大的散熱器將使筆記型獲得更多的性能，但它可能會變得比競爭機器更重。不過我們相信Qualcomm的合作夥伴可能不會對散熱過於熱衷，因為他們希望將自己的下一代產品推銷到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更輕，同時提供更好的電池壽命。

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