找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 8637
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2020-2-12 15:18:39 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
去年初的CES 2019大展上Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，已經獲得客戶和專業機構的認可，被視為Soc處理器未來的新方向之一。
QEkhhbwXiVlzZadQ.jpg

Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模組使用同一製程、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模組可以靈活選擇最適合自己的製程。
1AAMw50tAyexYPJy.jpg

Lakefield在極小的封裝尺寸內取得了性能、能效的優化平衡，並具備最出色的連接性。它的面積僅有12×12mm，厚度不過1mm，其中混合式CPU架構融合了10nm製程的四個Tremont高能效核心、一個Sunny Cove高性能核心，可以智慧地在需要時提供最佳辦公性能，不需要的時候則可以節能延長續航時間，另外還有22nm製程基底和其他記憶體、I/O模組。
MdhEwpAkgZQb1MBA.jpg

迄今為止Lakefield已經贏得了三款產品設計，一是微軟去年10月宣布的雙屏設備Surface Neo，二是三星隨後推出的Galaxy Book S，三是聯想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-12-2 09:07 , Processed in 0.074677 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表